公司上市与融资计划 - 广东中图半导体科技股份有限公司科创板IPO于12月31日获得上交所受理 [1] - 公司拟募集资金总额约10.5亿元 [1] 公司业务与行业地位 - 公司是全球主要的图形化衬底材料制造商之一 [1] - 公司专注于氮化镓（GaN）外延所需的图形化衬底材料的研发、生产与销售 [1] 募集资金用途 - 募集资金扣除发行费用后将投资于Mini/Micro LED及车用LED芯片图形化衬底产业化项目 [1] - 募集资金扣除发行费用后将投资于半导体衬底材料工程技术研究中心项目 [1] - 募集资金扣除发行费用后将用于补充流动资金 [1]