交易方案概述 - 公司拟以发行股份及支付现金方式购买杭州众芯硅、宁容海川等41名交易对方合计持有的杭州众硅64.69%股权 [1] - 公司拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金 [1] - 公司股票将于2026年1月5日开市起复牌 [3] 公司现有业务与技术地位 - 公司主营业务为高端半导体设备的研发、生产和销售，产品包括刻蚀设备、薄膜设备和MOCVD设备等 [1] - 公司在等离子体刻蚀与薄膜沉积等干法设备领域具备国际领先的技术实力 [1] - 公司核心产品覆盖高能/低能等离子体刻蚀、MOCVD、LPCVD、ALD及EPI等关键工艺设备 [1] - 公司刻蚀设备已在全球一线晶圆厂量产应用，覆盖65nm至5nm及更先进制程 [1] - 公司在LED与功率器件用MOCVD市场保持领先份额 [1] 标的公司业务与技术 - 标的公司杭州众硅主营业务为化学机械平坦化抛光设备的研发、生产及销售，属于湿法工艺核心设备 [2] - 标的公司是国内少数掌握12英寸高端CMP设备核心技术并实现量产的企业 [2] 交易战略意义与协同效应 - 交易完成后，公司将具备“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺能力 [2] - 交易实现了公司从“干法”向“干法+湿法”整体解决方案的关键跨越 [2] - 交易填补了公司在湿法设备领域的空白 [2] - 交易显著提升了公司在先进制程中为客户提供系统级整体解决方案的能力 [2] - 整合后公司可为客户提供高度协同的成套设备解决方案，大幅缩短工艺调试和验证周期 [2] - 整合有助于增强客户黏性，加速公司在主流产线的规模化渗透 [2]