公司上市与财务表现 - 长鑫科技集团股份有限公司已正式递交招股说明书，拟于科创板上市 [1] - 公司2022年至2025年9月累计营收达736.36亿元，2025年上半年毛利达20.07亿元 [1] - 公司2022-2024年主营业务收入复合增长率达72.04% [1] 公司业务与市场地位 - 长鑫科技是中国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业，采用IDM业务模式 [2] - IDM模式构成了公司的核心竞争力，确保了全链路自主可控，能实现工艺与设计的快速协同迭代，并拥有稳定的产能输出保障 [2] - 按照产能和出货量统计，长鑫科技已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商 [2] 股东背景与资本支持 - 公司股东包括大基金二期、安徽省投、阿里、腾讯、招银国际、人保资本、建信金融、国调基金、君联资本、小米产投等，阵容多元化 [2] - 多元化的股东阵容印证了公司承载的产业战略价值与广阔的成长前景 [2] 行业资本化浪潮 - 一场由技术突破与行业景气度回升共同驱动的上市浪潮正席卷半导体存储产业链，覆盖芯片设计、晶圆制造到封测模组多个细分领域 [4] - 近期，三地一芯、时创意等企业启动IPO辅导，粤芯半导体IPO获受理，力积存储已向港交所二度递交招股书，澜起科技已完成港交所上市聆讯审阅 [4] - 相关企业与长鑫科技协同并进，共同构成了国产半导体自主可控体系的核心支柱 [4] 行业周期与驱动因素 - 存储行业存在“三年一轮”的周期规律，当前叠加AI带来的超级周期延长，让资本看到了长期盈利的可能性 [4] - 头部企业的谨慎扩产策略强化了供需失衡格局，为价格上涨与企业盈利提供了持续支撑 [4] - 确定性的盈利预期成为资本追捧的核心逻辑 [4] 政策环境与市场联动 - 2025年中央经济工作会议明确提出“持续深化资本市场投融资综合改革”，核心在于增强资本市场制度的包容性与适应性，畅通科技、资本与实体产业的高水平循环 [5] - 对于长鑫科技这类硬科技企业，资本市场正在提供更为顺畅的上市通道和持续的融资便利，以支持其长期高强度的研发投入 [5] - 在行业“超级周期”与资本市场深化改革的双重驱动下，产业链核心企业正通过上市融资获得持续进行技术攻坚的资源 [5]