星宸科技:车规级激光雷达SPAD芯片将于2026上半年量产,适配L3及以上智驾
中国汽车报网·2025-12-31 11:50

公司产品与技术进展 - 星宸科技已自研并形成全系列布局的车规级激光雷达SPAD芯片 [1] - 公司两款核心产品为高线数SS905HP与低线数SS901 [1] - 两款芯片可覆盖192线至超1000线分辨率的长距离探测应用 [1] - 产品完美适配L3及以上高阶智能驾驶场景 [1] - 两款芯片均已进入客户对接落地阶段 [1] - 首批产品预计将于2026年上半年正式量产 [1] 行业应用与市场前景 - 公司产品瞄准L3及以上高阶智能驾驶场景 [1]

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