公司上市与募资计划 - 济南森峰激光科技股份有限公司的上市申请已被北京证券交易所正式受理，计划发行不超过1900万股（未行使超额配售权），保荐机构为国联民生证券 [1] - 公司计划通过本次发行募集资金总计35164.40万元，资金将投向三个项目：激光加工设备全产业链智能制造项目（二期）投资29111.00万元、全国营销网络建设项目投资3053.40万元、补充流动资金3000.00万元 [1] 公司业务与技术 - 公司专注于激光加工智能制造领域，主营业务为激光切割、焊接、熔覆设备及智能制造生产线的研发、生产与销售 [1] - 公司坚持自主研发，在超高功率切割、光纤激光器、自动化解决方案等核心技术方面积累显著，致力于为金属加工领域提供激光综合解决方案 [1] 行业发展与活动 - 行业相关组织长三角G60激光联盟转载了公司资讯，并预告了将于2026年4月15日至17日在苏州举办的行业会议，会议主题包括第八届涡轮技术大会暨民用航空发动机和燃气轮机展，以及激光在民用航空发动机和燃气轮机中的应用大会 [3]