AI算力投资激增驱动光通信需求 - 2025年亚马逊、谷歌、微软、Meta四家巨头资本开支合计将高达3610亿美元，同比激增超58%，资金主要涌向AI算力基建[2] - AI竞争已从单颗芯片算力比拼转向集群算力与互联能力的综合较量，光通信网络是连接所有计算单元、让算力成倍放大的关键基础设施[5][10] 巨头自研芯片与定制架构趋势 - 谷歌自研TPU已规划到第七代，并从TPU V4开始独创iOS全光交换架构[7] - Meta在其数据中心架构方案中，AI芯片与光模块的配比最高可达1:12[7] - 国内腾讯、阿里、字节等大厂也根据自身业务特点设计独特的超算集群方案[8] 光模块技术升级与格局变迁 - 光模块主流速率正从400G/800G向1.6T快速迈进，并展望3.2T[16] - 2024年全球光模块TOP10厂商中，中国厂商已占据7席，显示中国厂商崛起[18] - 光模块需应对数据吞吐量指数级增长、传输速率提升及严格控制功耗的挑战[16] 核心光模块厂商分析 - 中际旭创：全球光模块龙头，尤其在800G及下一代1.6T高速光模块领域处于技术引领和规模量产最前沿，深度绑定英伟达、谷歌、微软、亚马逊等顶级客户，在硅光、LPO、CPO等前沿技术有深厚布局[19] - 新易盛：全球排名稳居前三，在LPO技术方案上布局领先，该技术有望在短距离场景实现更低功耗和延迟，客户结构多元并成功供货海外主要云厂商[21] - 光迅科技：具备“光芯片-光器件-光模块”完整垂直制造能力，在电信级市场占据主导地位，并正大力向高速率数据中心市场拓展[22][23][25] - 华工科技：子公司华工正源是国内信息基建主力军，与华为、中兴等国内头部设备商合作极深，正从传统优势领域积极向数据中心高速光模块拓展[26][27] 硅光技术带来的变革 - 硅光技术将激光器、调制器等光学器件集成到硅基芯片上，相比传统分立器件方案可降低成本约20%、降低功耗近40%、缩小体积约30%[33] - 以800G光模块为例，采用硅光方案原材料成本可从325美元降至252美元[34] - Yole预测到2029年硅光模块市场规模将达103亿美元，在光模块中的份额将从34%提升至52%[34] 前沿技术发展方向 - CPO：光电共封装技术直接将光引擎和交换机芯片封装在一起，极大缩短电连接距离，被认为是下一代确定性方向，有望明年开始起量[34] - OCS：光交换技术可在数据中心内部建立全光智能调度系统，谷歌是这一领域的引领者，可能是CPO之后的下一代网络架构[35] - 空芯光纤与相干技术：空芯光纤能将数据中心间互联的传输时延降低30%，相干技术则是长距离、高速率传输的终极解决方案[35] 行业长期展望 - AI由训练走向推理与应用的大趋势确定，将带来Token消耗量的爆发式增长，对算力和互联的需求是刚性的[38] - 光通信作为AI时代底层基础设施，其高景气周期有望比以往更持久[38] - 历次科技革命应用爆发的前提都是基础设施先行升级，当前正处在AI时代基础设施建设的黄金期[42]