公司技术研发动态 - 北京小米移动软件有限公司于2024年6月申请了一项关于“柔性电路板、电子设备及柔性电路板的制造方法”的专利，公开号为CN121240322A [1] - 该专利涉及一种包含多个分板段的柔性电路板，其中至少有两个相邻分板段成角度设置，且至少有两个相邻分板段布置元器件的板面数不同，旨在提高拼板利用率 [1] 公司基本信息 - 北京小米移动软件有限公司成立于2012年，位于北京市，主营业务为软件和信息技术服务业 [1] - 公司注册资本为14.88亿元人民币 [1] - 公司对外投资了4家企业，参与招投标项目149次，拥有专利信息5000条，行政许可123个 [1]