小米申请柔性电路板、电子设备及柔性电路板的制造方法专利,该柔性电路板的拼板利用率较高

天眼查资料显示,北京小米移动软件有限公司,成立于2012年,位于北京市,是一家以从事软件和信息 技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析,北京小米移动软件有 限公司共对外投资了4家企业,参与招投标项目149次,专利信息5000条,此外企业还拥有行政许可123 个。 国家知识产权局信息显示,北京小米移动软件有限公司申请一项名为"柔性电路板、电子设备及柔性电 路板的制造方法"的专利,公开号CN121240322A,申请日期为2024年6月。 作者:情报员 声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。 专利摘要显示,本公开涉及一种柔性电路板、电子设备及柔性电路板的制造方法,该柔性电路板包括多 个分板段,相邻两个分板段电连接,多个分板段包括至少两个相邻且成角度设置的分板段;所述分板段 具有与自身厚度方向垂直的板面,多个分板段包括至少两个相邻且布置元器件的板面数不同的分板段。 该柔性电路板的拼板利用率较高。 本文源自:市场资讯 ...