公司上市进程 - 百度集团旗下AI芯片公司昆仑芯已于2026年1月1日以保密形式向香港联交所提交主板上市申请 [1] - 昆仑芯寻求在港股主板上市及买卖，预计分拆完成后仍为百度的附属公司 [1] - 市场传闻昆仑芯目标在2027年初完成IPO，公司此前已就拟议分拆及上市进行评估 [2] 公司背景与分拆目的 - 昆仑芯前身为百度智能芯片及架构部，于2021年4月完成独立融资，由百度芯片首席架构师欧阳剑出任CEO [1] - 分拆独立上市旨在更全面反映昆仑芯自身价值，提升其营运及财务透明度，便于投资者独立评估 [1] - 分拆上市有助于提升昆仑芯在客户、供应商及潜在战略合作伙伴中的形象，争取更多业务，使百度通过持股受益于其增长 [1] 公司业务与财务表现 - 昆仑芯业务规模已达到足以寻求上市的地位 [1] - 公司在2025年12月初完成新一轮超20亿元融资，估值达到210亿元 [2] - 昆仑芯预计2025年营收将增长至35亿元以上，并实现盈亏平衡 [2] 产品与技术路线图 - 昆仑芯计划于2026年初上市针对大规模推理场景优化的M100芯片，于2027年初上市面向超大规模多模态模型训练和推理的M300芯片 [2] - 公司预计在2026年上半年和下半年分别推出搭载昆仑芯P800芯片的“天池256超节点”和“天池512超节点”，最高分别支持256张卡和512张卡互联 [4] - 从2027年下半年开始，昆仑芯将陆续推出千卡和四千卡的超节点，其超节点产品在GPU、CPU、内存等核心部件上实现了国产化 [4] 市场动态与筹备迹象 - 昆仑芯在2025年11月中旬于招聘平台释出投融资律师岗位，工作职责包括IPO全流程管理、招股书与监管文件协助等，显示上市筹备迹象 [2] - 有分析认为，百度选择披露AI芯片路线图，除了行业竞争因素，也与昆仑芯寻求IPO的压力有关 [4]