交易方案概览 - 公司拟以发行股份及支付现金方式购买杭州众芯硅、宁容海川等41名交易对方合计持有的杭州众硅64.69%股权 [1] - 公司拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金 [1] - 公司股票将于2026年1月5日开市起复牌 [1] 标的公司业务与财务 - 标的公司杭州众硅主营业务为化学机械平坦化抛光（CMP）设备的研发、生产及销售，属于湿法工艺核心设备 [1] - 杭州众硅是国内少数掌握12英寸高端CMP设备核心技术并实现量产的企业 [1] - 2023年、2024年及2025年1-11月，杭州众硅实现营业收入分别为1.08亿元、5287.17万元、1.28亿元 [2] - 同期实现净利润分别为-1.5亿元、1.62亿元、1.24亿元 [2] - 预计标的公司2025年度营业收入约为2.4亿元 [2] - 截至预案签署日，交易相关的审计、评估工作尚未完成，标的资产拟定交易价格尚未最终确定 [2] 交易战略意义与协同效应 - 通过本次交易，公司将成为具备“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺能力的厂商 [2] - 交易成功实现公司从“干法”向“干法+湿法”整体解决方案的关键跨越 [2] - 交易填补了公司在湿法设备领域的空白，显著提升在先进制程中为客户提供系统级整体解决方案的能力 [2] - 面对先进晶圆厂和存储厂对工艺协同性、产线稳定性与整体效率的要求，公司可为客户提供高度协同的成套设备解决方案 [2] - 整合可大幅缩短工艺调试和验证周期，从而增强客户黏性，加速公司在主流产线的规模化渗透 [2] - 交易完成后，双方将协同发展，增强公司的产品覆盖度和持续经营能力，并提升市场竞争力和行业影响力 [2] 公司现有业务基础 - 公司主营业务为高端半导体设备的研发、生产和销售，向下游集成电路、LED外延片、先进封装、MEMS等半导体产品制造公司销售设备并提供服务 [1] - 公司核心产品覆盖高能/低能等离子体刻蚀（CCP、ICP）、MOCVD、LPCVD、ALD及EPI等关键工艺设备 [1] - 公司在等离子体刻蚀与薄膜沉积等干法设备领域已具备国际领先的技术实力 [1]