上市进程与公司结构 - 百度集团于2026年1月1日通过联席保荐人以保密形式向香港联交所提交了旗下AI芯片公司昆仑芯的上市申请 昆仑芯将寻求在港股主板上市及买卖 [2] - 昆仑芯前身为百度智能芯片及架构部 于2021年4月完成独立融资 并由百度芯片首席架构师欧阳剑出任公司CEO [3] - 分拆完成后 昆仑芯预计仍将为百度的附属公司 目前其为百度的非全资附属公司 [3] 分拆上市目的与预期影响 - 分拆上市旨在更全面反映昆仑芯基于自身优势的价值 提升其营运及财务透明度 使投资者能独立评估其表现与潜力 [3] - 分拆上市将有助于吸引专注于通用AI计算芯片及相关软硬件系统业务的投资者群体 [3] - 分拆上市有利于提升昆仑芯在客户、供应商及潜在战略合作伙伴中的形象 提高其协商及争取业务的地位 百度集团可通过持股受益于昆仑芯的增长 [3] - 百度表示 昆仑芯的业务规模已达到足以寻求上市的地位 [3] 市场传闻、融资与财务表现 - 2025年12月初有报道称百度拟分拆昆仑芯并筹备上市 目标是在2027年初完成IPO 该报道还披露昆仑芯完成新一轮超20亿元融资 估值达到210亿元 [4] - 据2025年12月初的报道 昆仑芯预计2025年营收将增长至35亿元以上 并实现盈亏平衡 [4] - 2025年11月中旬 昆仑芯在招聘平台释出投融资律师岗位 工作职责包括IPO全流程管理、协助招股书与监管文件等 显示其筹备IPO的动向 [4] 产品路线图与技术规划 - 昆仑芯计划于2026年初上市针对大规模推理场景优化设计的M100芯片 于2027年初上市面向超大规模多模态模型训练和推理需求的M300芯片 [4] - 百度预计在2026年上半年和下半年分别推出搭载昆仑芯P800芯片的“天池256超节点”和“天池512超节点” 最高分别支持256张卡和512张卡互联 [5] - 从2027年下半年开始 昆仑芯将陆续推出千卡和四千卡的超节点 [5] - 据知情人士透露 百度的超节点产品在GPU、CPU、内存等核心部件上实现了国产化 [5]