小米取得壳体及电子设备密封结构专利
公司专利动态 - 北京小米移动软件有限公司于2021年8月申请的一项名为“壳体和电子设备”的专利获得授权 授权公告号为CN115706745B [1] - 公司成立于2012年 位于北京市 主营业务为软件和信息技术服务业 [1] - 公司注册资本为148,800万人民币 [1] 公司经营与资产概况 - 公司对外投资了4家企业 [1] - 公司参与了149次招投标项目 [1] - 公司拥有5,000条专利信息 [1] - 公司拥有123个行政许可 [1]
公司专利动态 - 北京小米移动软件有限公司于2021年8月申请的一项名为“壳体和电子设备”的专利获得授权 授权公告号为CN115706745B [1] - 公司成立于2012年 位于北京市 主营业务为软件和信息技术服务业 [1] - 公司注册资本为148,800万人民币 [1] 公司经营与资产概况 - 公司对外投资了4家企业 [1] - 公司参与了149次招投标项目 [1] - 公司拥有5,000条专利信息 [1] - 公司拥有123个行政许可 [1]