公司上市申请与业务概况 - 深圳曦华科技股份有限公司已向港交所递交上市申请，农银国际为其独家保荐人 [1] - 公司是一家端侧AI芯片与解决方案提供商，成立于2018年，产品已获多家主流汽车OEM及全球知名消费电子品牌采用 [1][2] - 公司已量产的芯片产品组合可满足消费电子、汽车行业及具身智能等领域的需求 [2] 财务业绩表现 - 2022年、2023年、2024年及2025年前9个月，公司收入分别为0.87亿元、1.50亿元、2.44亿元、2.40亿元 [2] - 同期毛利率分别为35.7%、21.5%、28.4%、22.1% [2] - 同期净亏损分别为1.29亿元、1.53亿元、0.81亿元、0.63亿元 [1][2] - 2024年及2025年前9个月，税前亏损占收入的比例分别为33.0%和26.2% [3] 产品与解决方案组合 - 公司提供全面的端侧AI芯片及解决方案组合，主要包括两大类 [2] - 智能显示芯片及解决方案：主要有AI Scaler及STDI芯片 [2] - 智能感控芯片及解决方案：主要有TMCU（触控MCU）、通用MCU、触控芯片及智能座舱解决方案 [2] 客户集中度风险 - 公司面临与主要客户有关的集中度风险，业务很大程度上依赖少数客户 [5] - 2022年至2025年前9个月，来自单一最大客户的收入分别为0.67亿元、0.87亿元、1.62亿元及0.90亿元 [6] - 该最大客户收入占同期总收入的比例分别为76.7%、57.9%、66.5%及37.4% [6] - 同期，向前五大客户的销售收入占总收入比例分别为89.9%、78.6%、88.8%及82.2% [6] 研发投入与未来展望 - 公司短期内可能继续产生净亏损，因处于拓展业务阶段并持续投资研发 [4] - 2022年、2023年、2024年及2025年前9个月，研发开支分别为1.14亿元、1.25亿元、0.87亿元及0.67亿元 [4] - 公司未来的收入增长将取决于开发新技术、提升客户体验、制定有效商业化策略及开发新产品的能力 [4] 募集资金用途 - 募集资金将用于增强现有产品系列的先进技术研发及产品迭代，并开发用于AMOLED触控芯片及音频驱动器的下一代芯片 [6] - 将用于兴建一家汽车电子模块生产及组装设施，服务汽车OEM及Tier 1、Tier 2供应商 [6] - 将用于提升全球市场影响力及扩展国际销售网络 [6] - 将用作营运资金及其他一般企业用途 [6]