项目进展与规划 - 位于武汉东湖高新区光谷一路的先进封装综合实验平台二期项目正在火热建设中 力争农历春节前实现主体厂房封顶 并计划于2026年9月底通线 [1] - 项目二期旨在打造国内高端芯片先进封装量产线 推动中试成果直接导入产业化 构建从基础研究到产业化的全链条创新闭环 [3] - 紧邻未来科技城生态绿心九龙湖的江城实验室产业园正处于施工准备的最后冲刺阶段 [3] 公司技术与行业地位 - 湖北江城实验室是先进封装关键赛道上的重要创新力量 其建成并运营的全国首个12英寸先进封装综合实验平台（一期）核心能力已达世界顶尖水平 [3] - 该实验室一期平台已赋能近30款高性能芯片完成中试流片 [3] - 先进封装是高性能算力芯片、硅光芯片、感存算一体芯片等高端芯片的核心技术 [3] 战略意义与产业影响 - 先进封装项目能补强武汉集成电路产业链短板 并带动整体产业规模跃升 [3] - 项目未来将与人工智能芯片、光芯片等创新载体联动 预计10年内吸引超100家上下游团队落户光谷 [3] - 这一系列布局旨在增强武汉在集成电路先进封装领域的创新策源与产业化能力 助力武汉在“十五五”期间向“世界存储之都”加速迈进 [3]