公司定位与核心业务 - 公司定位为高端精密设备制造商，横跨光伏、半导体、显示三大应用领域，致力于成为泛半导体领域细分行业标杆 [1] - 公司以HJT整线方案为核心，大力发展HJT设备出海，同时储备钙钛矿叠层技术，有望通过HJT、钙钛矿等新技术打开新一轮增长周期 [1] - 公司基于真空、激光、精密装备三大关键技术平台，研发半导体刻蚀与薄膜沉积、半导体先进封装、显示面板等多种核心设备 [1] 光伏设备与技术突破 - 公司赢得业内首条钙钛矿/硅异质结叠层电池整线订单，该方案立足G12半片大尺寸全面积技术平台，覆盖电池制造全工序 [1] - 叠层电池整线方案集成了高稳定性真空技术、前置印刷技术、喷墨打印技术以及板式时间型原子层沉积(ALD)技术等多项核心技术 [1] - 该整线订单的成功落地，印证了公司在叠层电池整线设备与技术方案上的领先实力 [1] 显示设备（Mini/Micro LED）进展 - 公司自主研发Mini/Micro LED整线设备，已有成熟产线在客户端实现稳定量产 [2] - 针对Mini LED，公司自主研发了晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备 [2] - 针对Micro LED，公司自主研发了晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合和修复等全套设备 [2] - 公司与雷曼光电签署MLED整线设备供应协议，基于“飞行刺晶技术”和“激光键合技术”成功实现全球首条P0.9375以下刺晶整线量产 [2] - 与雷曼光电的合作标志着该整线方案获得客户认可与市场青睐，实现了批量订单的重要突破 [2] 半导体设备布局与订单 - 在半导体设备领域，公司重点布局前道环节的刻蚀、薄膜沉积设备，以及后道环节的先进封装设备 [3] - 半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备已进入多家头部晶圆客户和存储客户，进入量产阶段 [3] - 在半导体封装设备中，公司可提供晶圆切割、研磨、抛光、键合等高精度加工环节的成套工艺设备解决方案 [3] - 公司已与长电科技、通富微电、华天科技、盛合晶微、甬矽电子等国内头部封装企业建立了紧密合作 [3] - 公司2025年前三季度半导体设备新签订单已超过2024年全年半导体设备订单量，保持了高速增长 [3] 财务预测与可比分析 - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为9.23亿元、10.07亿元、11.10亿元，同比增速分别为-0.28%、+9.04%、+10.27% [4] - 当前股价对应2025-2027年PE分别为62.34倍、57.17倍、51.84倍 [4] - 选取微导纳米、中微公司、拓荆科技作为可比公司，可比公司2025-2027年平均PE分别为86.90倍、58.52倍、42.66倍 [4] - 公司正从光伏设备向泛半导体类设备供应商转型，拥有较强的技术壁垒，并成功跻身国内头部封装企业供应商名单 [4]