交易方案核心概览 - 华虹半导体计划通过发行股份购买资产并募集配套资金的方式，收购上海华力微电子有限公司97.4988%的股权，交易完成后将实现对其全资控股 [1][4] - 本次交易构成重大资产重组，属于关联交易，且标的公司与上市公司主营业务具有协同效应，属于同行业或上下游 [2][6] - 交易旨在解决与华力微在65/55nm和40nm工艺节点存在的同业竞争问题 [3][7] 交易结构与定价 - 交易总对价为82.679亿元，全部以发行股份方式支付，不涉及现金对价 [1][2][4] - 公司拟以每股43.34元的价格，向4名交易对方合计发行1.91亿股股份 [1][4] - 标的资产华力微的评估值为84.8亿元，较账面价值增值323.59%，但最终交易作价为82.68亿元 [1][4] - 交易对方包括华虹集团（出让63.5443%股权，获对价53.886亿元）、上海集成电路基金（15.7215%，13.332亿元）、大基金二期（10.2503%，8.692亿元）和国投先导基金（7.9827%，6.769亿元） [2][3][6][7] 募集配套资金安排 - 公司拟向不超过35名特定对象发行股份募集配套资金，总额不超过75.56亿元 [1][4] - 募集资金将用于华力微技术升级改造项目、特色工艺研发及产业化项目，以及补充流动资金、偿还债务和支付中介机构费用 [1][4] - 配套融资所发行股份的锁定期为6个月 [1][4] 标的公司业务与交易影响 - 标的公司上海华力微电子主营业务为12英寸集成电路晶圆代工服务，为通信、消费电子等领域提供技术解决方案，行业分类为计算机、通信和其他电子设备制造业 [2][6] - 交易前，华虹半导体已持有华力微2.5%股权，交易完成后将实现100%控股 [1][5] - 公司表示，交易将提升其12英寸晶圆代工产能，实现双方优势工艺平台的深度互补，共同构建覆盖更广、技术更全的代工服务体系，为客户提供更多样化的解决方案 [4][8]