公司重大投资公告 - 公司公告与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订项目投资意向协议，意向投资金额约45亿元人民币，用于投资建设高性能覆铜板项目 [1] - 该项目投资不属于关联交易，也不构成重大资产重组，拟使用公司自有或自筹资金实施，项目使用年限为50年，总面积约为198,667.66平方米 [1][5][6] - 公司表示，此项目是面向未来发展的关键战略布局，旨在快速响应全球市场对高性能覆铜板的强劲增长需求，为AI、云计算、6G通信、智能汽车电子等重要技术提供关键支撑 [6] 公司市场表现与财务业绩 - 2025年，公司股价全年累计涨幅为205.82%，屡创历史新高，截至2025年12月31日，股价收报71.41元/股，总市值达1735亿元人民币 [4][7] - 2025年第三季度，公司营业收入为79.33亿元，同比增长55.10%，归属于上市公司股东的净利润为10.17亿元，同比增长131.18% [8] - 2025年前三季度，公司营业收入为206.14亿元，同比增长39.80%，归属于上市公司股东的净利润为24.43亿元，同比增长78.04% [8] 公司业务与行业地位 - 公司自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料，产品广泛应用于高算力、AI服务器、5G天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中 [7] - 根据美国Prismark调研机构的统计和排名，从2013年至今，公司硬质覆铜板销售总额持续保持全球第二 [7] - 公司主导产品已获得博世、联想、索尼、飞利浦等国际、国内知名企业的认证，产品销往美洲、欧洲等多个国家和地区 [7] 行业需求与增长动力 - 覆铜板作为电路板的基材，其性能影响AI芯片的运行效率，AI服务器的需求增长带动了公司业绩 [8] - 受益于下游AI爆发，下游客户产品上量，带动公司高速覆铜板销售占比增加，产品结构持续优化，毛利率与盈利能力提升 [8] - TrendForce集邦咨询预计，2026年全球八大云端服务提供商合计资本支出将增长40%，达到6000亿美元以上，全球AI服务器出货量将同比增长20.9% [9] - 在算力需求扩张背景下，深度参与全球产业链分工的PCB、服务器产业链，包括相关的上游材料及液冷散热等环节都将迎来量价齐升的高速成长期 [9]