北美云厂商资本开支与AI硬件趋势 - 北美四大云厂商（微软、谷歌、Meta、亚马逊）资本开支持续增长，且对未来资本支出展望积极，高资本开支具备可持续性并有提升空间 [1] - 英伟达AI服务器机柜数量在2026年有望大幅增长，Token数量呈爆发式增长，研判ASIC数量将迎来爆发式增长 [1] - 继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备、国产算力、存储涨价及AI端侧硬件受益产业链 [1] AI覆铜板/PCB及核心算力硬件 - AI覆铜板/PCB及核心算力硬件继续呈现量增价升趋势，英伟达GPU快速增长，谷歌及亚马逊ASIC爆发式增长，对覆铜板/PCB需求强劲 [2] - 2026年英伟达Rubin部分PCB开始采用M9材料，正交背板对M9材料需求较大，谷歌TPU产品也有望采用M9材料，研判未来三年M9材料需求将爆发式增长 [2] - AI PCB有两大技术迭代趋势：引入正交背板（铜缆价值向PCB转移）、采用CoWoP封装技术（载板价值向PCB转移） [2] - 其他AI算力硬件如AI服务器、光模块、液冷及电源等有望继续量增价升 [2] 半导体设备与国产算力 - 存储扩产周期叠加自主可控加速，看好半导体设备产业链，存储扩产与自主可控共振，国产替代空间广阔 [3] - 存储芯片架构从2D向3D深层次变革，3D DRAM技术引入及NAND堆叠层数向5xx层及以上演进，对高深宽比刻蚀及先进薄膜沉积的要求呈指数级提升，相关设备厂商将深度受益 [3] - 国内存储产业面临比全球更严峻的产能缺口，自主可控诉求迫切，长存、长鑫扩产将直接带动国产设备在核心制程环节的份额提升 [3] - 国产算力迎来发展新机遇，国内云厂商资本开支尚有提升空间，腾讯、阿里、百度25Q3资本开支分别为130亿元/315亿元/34亿元，分别同比-24%/+80%/+107% [3] - 国内云厂商同步提升远期AI投入，阿里宣布未来三年投入3800亿元建设云和AI硬件基础设施，看好国产算力的AI芯片、存储芯片、先进晶圆制造、交换芯片、光芯片等方向 [3] AI端侧硬件与创新 - 看好苹果硬件及端侧AI创新及AI/AR眼镜产业链，全球AI大模型调用量正经历高速增长，行业已进入规模化应用爆发期 [4] - 苹果的AI战略是以硬件为本、端侧优先、强隐私保护，其AI是深度嵌入操作系统、芯片与应用生态的“个人智能系统”，基于个人情景实现跨app执行操作 [4] - AI/AR眼镜有望不断实现技术突破和销量上升，看好SOC芯片、光学等核心环节 [4]