科创板整体发展成就 - 截至2026年1月5日，科创板上市公司数量达到600家，总市值超10万亿元，IPO和再融资募集资金合计超1.1万亿元 [1] - 科创板公司平均研发强度均保持在10%以上的高位，持续领先A股各板块 [1][3] - 科创板已上市ETF超100只，科创板系列指数跟踪产品规模合计超3100亿元 [1] - 科创板呈现出“三高一强”特点：含“新”量高、含“科”量高、含“金”量高，制度包容性和适应性强 [4] - 以2019年为基数，近5年科创板公司营业收入和归母净利润的复合增长率分别达到19%和8% [3] - 累计138家次公司牵头或者参与的项目获得国家科学技术奖等国家级重大科技奖项 [3] 产业集聚与结构 - 新一代信息技术、生物医药、高端装备制造等新兴产业公司占比超八成 [1] - 在集成电路、生物医药等领域形成较强的集聚效应，支持95家上海地区科创企业上市 [3] - 上海三大先导产业集成电路、生物医药、人工智能上市公司60余家，合计IPO筹资额2376.4亿元，总市值2.89万亿元，均居全国第一 [3] 半导体产业发展 - 科创板已上市半导体公司127家，占A股半导体总数的六成，合计市值达到5万亿元，占科创板总市值的一半 [7] - 覆盖半导体产业链核心及支撑环节，其中芯片设计及IDM公司76家、晶圆制造公司4家、封测公司8家、设备公司14家、材料公司22家、以及1家EDA企业和2家半导体IP企业 [7] - 2025年前三季度，科创板半导体公司合计实现营业收入2597亿元，同比增长25%，合计实现净利润207亿元，同比增长82% [7] - 科创板127家半导体企业IPO融资3268亿元，占A股半导体企业IPO募资总额超八成，再融资募资约578亿元 [8] - 2024年，科创板半导体企业研发投入强度中位数为17%，高于科创板整体中位数12.6% [8] - “科创板八条”发布以来，科创板半导体公司新增49单并购重组，其中重大资产重组共23单 [8] - 共有93家半导体公司在上市后推出股权激励计划，覆盖率达74%，涉及核心技术或业务人员超过5万人 [8] 生物医药产业发展 - 科创板共有近120家生物医药企业，首发募集资金合计1842亿元，截至2025年12月31日市值合计1.75万亿元 [9] - 科创板支持未盈利和未实现收入生物科技公司上市，第五套上市标准包容产品处于研发阶段的公司 [9][10] - 科创板公司推出的国家1类新药约占同期国产获批总数的14% [10] - 22家第五套标准上市企业中，21家公司的药物或疫苗产品已上市销售，另1家已提交产品上市申请 [10] - 2025年以来，科创板公司共完成14项管线资产的授权交易，潜在交易总额超120亿美元 [10] - 2018年以来，科创板生物医药企业近九成已获批1类创新药已纳入国家医保或商保 [10] 制度创新与公司支持 - 科创板探索更具包容性和适应性的制度安排，对整个资本市场建设起到示范引领作用 [1] - 截至2025年12月30日，科创板公司IPO募集资金9557亿元，再融资募集资金2139亿元 [6] - 448家科创板公司推出831单股权激励计划，板块覆盖率达到76%，涵盖董事、高管、核心技术人员、核心业务人员合计约15万人次 [6] - 自2024年6月“科创板八条”发布以来，科创板新增产业并购超160单，已披露交易金额超490亿元，其中50单涉及现金重大收购及发行证券类交易，交易数超过发布前各年之和的2倍 [6] - 上市时未盈利的艾力斯因科创板制度包容性而上市，上市后第一年便实现盈利，第二年实现扣非后盈利 [4]