公司股价与交易数据 - 12月31日，公司股价下跌1.09%，成交额为1.09亿元 [1] - 当日融资买入1406.46万元，融资偿还1658.89万元，融资净卖出252.43万元 [1] - 截至12月31日，公司融资融券余额合计3.14亿元，其中融资余额3.14亿元，占流通市值的4.58%，融资余额超过近一年60%分位水平 [1] - 融券余量为6626股，融券余额31.97万元，超过近一年90%分位水平 [1] 公司财务与经营业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入10.90亿元，同比增长39.01% [2] - 2025年1月至9月，公司实现归母净利润6974.87万元，同比增长15.39% [2] - 公司主营业务收入构成为：新能源应用材料52.06%，智能终端封装材料24.14%，集成电路封装材料16.39%，高端装备应用材料7.27%，其他0.14% [1] 公司股东与股本结构 - 截至9月30日，公司股东户数为1.17万户，较上期增加10.30% [2] - 截至9月30日，人均流通股为12171股，较上期增加45.20% [2] - 截至2025年9月30日，十大流通股东中，香港中央结算有限公司、广发电子信息传媒股票A（005310）已退出 [3] 公司基本信息与历史 - 公司全称为烟台德邦科技股份有限公司，位于山东省烟台市经济技术开发区 [1] - 公司成立于2003年1月23日，于2022年9月19日上市 [1] - 公司主营业务涉及高端电子封装材料的研发和产业化 [1] - 公司A股上市后累计派发现金红利1.27亿元 [3]