交易方案核心 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式，向41名交易对方购买杭州众硅电子科技有限公司64.69%股权 [1] - 发行股份购买资产的股份发行价格确定为216.77元/股，不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80% [1] - 募集配套资金总额不超过拟以发行股份方式购买资产的交易价格的100%，且发行股份数量不超过交易后总股本的30% [2] 交易目的与战略意义 - 交易将使公司成为具备“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺能力的厂商，实现从“干法”向“干法+湿法”整体解决方案的关键跨越 [4] - 整合填补了公司在湿法设备领域的空白，提升在先进制程中为客户提供系统级整体解决方案的能力 [4] - 标的公司主营业务为化学机械平坦化抛光（CMP）设备的研发、生产及销售，是国内少数掌握12英寸高端CMP设备核心技术并实现量产的企业 [3] 交易结构与控制权影响 - 本次交易预计不构成关联交易、重大资产重组及重组上市 [3] - 交易完成后，公司仍无实际控制人，控制权不会发生变更 [3] - 标的公司控股股东为杭州众芯硅，实际控制人为GU HAIYANG，其合计控制标的公司26.94%表决权 [4][5] 标的公司财务数据 - 2023年度、2024年度、2025年1至11月，标的公司营业总收入分别为10,836.33万元、5,287.17万元、12,843.97万元 [5] - 同期，标的公司净利润分别为-15,048.88万元、-16,150.37万元、-12,378.85万元 [5] - 截至2025年11月30日，标的公司总负债为33,504.39万元，所有者权益为71,762.13万元 [6] 公司历史融资情况 - 公司于2019年7月22日科创板上市，发行价格29.01元/股，募集资金净额144,570.28万元 [6] - 2020年度向特定对象发行A股股票，发行价格102.29元/股，实际募集资金净额为811,816.24万元 [8] - IPO及定增合计募资975,829.41万元 [9]