2025年AI投资回顾与2026年展望 - 2025年科技是A股主线，AI板块表现最为亮眼，其中AI算力板块（如“易中天”、“纪连海”组合）是科技投资的脊梁，而AI应用、AI端侧等涨幅相对落后 [2] - 2025年以来，AI算力指数上涨46.67%，涨幅显著高于AI手机指数（39.55%）、AIGC指数（30.25%）、AI应用指数（34.58%）等其他AI细分指数 [3] - AI算力获得超额收益的本质在于其确定性高且不断超预期，资本和企业敢于押注AI算力基础设施建设的确定性，而大模型厂商盈利前景不明、端侧产品销量不佳则缺乏投资确定性 [3] - 全球科技巨头的资本开支正处于高强度、高增长周期，市场普遍预期针对AI等核心技术的投资热潮在未来几年仍将持续 [4] - 展望2026年，AI算力仍具备很强确定性，有望继续成为科技主线，算力（GPU）、运力（光模块）、液冷、PCB等细分领域将带来投资机遇 [5] AI算力细分赛道市场规模与增长前景 - 根据预测数据，从2024年至2029年复合增长率来看，各细分赛道排序为：中国智算GPU（56.47%）> 中国智算中心液冷（47.85%）> 光芯片（21.71%）> AI相关18层以上PCB（20.60%）> 光模块（20.11%）> 全球GPU（27.99%）> 全球AI服务器PCB（16.95%）[6] - 具体市场规模预测：中国智算GPU市场规模将从2024年的1425.37亿元增长至2029年的13367.92亿元；中国智算中心液冷市场规模将从184亿元增长至1300亿元；全球光模块市场规模将从148亿美元增长至370亿美元；全球光芯片市场规模将从249亿元增长至665亿元 [6] GPU（图形处理器） - 市场格局由英伟达主导，国内GPU厂商正依靠国产替代等政策引导崛起 [7] - 国内GPU厂商的估值逻辑依赖国产替代的宏大叙事支撑，与英伟达不同 [8] - 国内GPU厂商开始进入业绩兑现阶段，例如寒武纪在2024年第四季度实现单季度转盈，并在2025年前三季度实现盈利 [9] - 国内互联网厂商在AI基建的资本开支是寒武纪等国内GPU厂商增长的主要驱动力，2025年Q1-Q3，阿里巴巴、腾讯和百度的资本开支规模同比分别大幅增长132.46%、48.24%、74.49% [10] - 有机构预测，寒武纪2026年、2027年归母净利润有望分别达到48.72亿元、79.91亿元，同比增长118.71%、63.99% [10] - 当前寒武纪市值5716亿元，以2027年79.91亿元的业绩预期计算，市盈率为71.48，高于英伟达的45.94（TTM），市场担忧其估值过高 [11] - 消化估值“泡沫”需要更高的业绩预期，即国内互联网大厂需进一步增强AI基建资本开支力度，例如有外媒称字节跳动计划在2026年投入1600亿元加码AI，其中一半预算用于AI芯片采购 [12] - 2026年GPU厂商的估值拔高需依靠预期驱动，即国内互联网大厂上修资本开支力度，投资者需关注阿里、腾讯、百度等公司的资本开支计划 [13] 液冷 - 液冷是AI算力时代确定性最高的高成长赛道之一，当前正处于渗透率加速提升的产业爆发初期 [14] - 随着AI芯片热流密度突破500W/cm²，传统风冷已无法满足需求，液冷正从“可选项”变为“必选项” [14] - 全球数据中心液冷的渗透率预计将从2024年的14%提升到2026年的31% [15] - 液冷服务厂商围绕大客户的商业模式类似苹果供应链，资本市场更关注已切入英伟达、谷歌等供应链的厂商 [17] - 英伟达的液冷系统主要由维谛、台达等高端供应商主导，国内厂商多以二级零部件或全链条方案商身份切入，订单稳定性不高 [18] - 谷歌的液冷订单对二级零部件厂更具确定性，谷歌会直接对接并制定组件供应商 [19] - 谷歌可能开发在英伟达体系中份额较低的新液冷供应商，为国内厂商带来机会，例如英维克已中标谷歌数据中心项目，思泉新材产品通过谷歌认证 [20] - 2026年能够切入谷歌供应链的国内液冷组件供应商有望获得估值拔高的机会 [21] - 投资者需关注切入谷歌供应链的预期是否兑现，例如英维克因此被资金追捧，其2027年预期市盈率达74.56，高于板块平均水平 [22] - 其他估值不高的液冷供应商，一旦切入谷歌等供应链，在估值上可获得更高弹性 [23] 光模块与光芯片 - 光模块负责数据传输（“运力”），其性能直接决定数据传输效率和稳定性 [24] - 光模块的投资逻辑基于两点：产品技术迭代（如从800G升级到1.6T）和下游云厂商资本开支力度的增加 [25] - A股代表性光模块企业“易中天”（新易盛、中际旭创、天孚通信）在2025年分别上涨450%、422%、231% [26] - 市场担忧其估值“泡沫”，wind一致性预期显示，2027年中际旭创、天孚通信、新易盛的归母净利润分别为252.97亿、38.73亿、206.70亿元，对应市盈率分别为27.54、42.08、21.26 [27] - 支撑光模块高估值的预期差（如云厂商资本开支上修、新技术带来需求提升）正在或已经兑现，业绩预期已炒至2027年 [27] - 高盛等机构仍看好光模块，例如将中际旭创目标价提升至762元 [28] - 2026年驱动光模块估值拔高需要新的“叙事”或利好事件，如北美云厂商再次上修资本开支、光模块速率向1.6T、硅光等新技术趋势带来的机会 [29] - 光芯片是光模块最核心部件，其投资逻辑与光模块大体相同，但多了国产替代逻辑 [30] - 市场格局由博通、Lumentum、Coherent等欧美企业把控，25G以上光芯片海外厂商份额约95% [30] - 在800G、1.6T高速率光模块需求激增背景下，100G及以上光芯片需求旺盛，增长远超中低速率产品 [30] - Lumentum表示光芯片供需失衡加剧，客户总需求缺口从上季度的20%上升到25%-30%，2026年高端光芯片价格有望上涨 [30] - 2026年若有国内光芯片企业在高端产品上突破，其估值弹性会高于光模块 [31] PCB（印制电路板） - AI服务器对PCB在传输速率、层数、密度等方面要求显著提升，推动技术向高多层板、HDI等高端品类集中 [32] - PCB行业呈现“量价齐升”逻辑：AI相关18层及以上PCB板2024-2029年复合增长率达20.6%，远超行业平均；AI服务器单台PCB价值量高达5000元，是传统服务器的3倍以上 [33] - AI服务器迭代带动PCB/CCL（覆铜板）材料与工艺升级，例如从M6等级升级至M7、M8，层数和材料升级提升PCB“单平米价格” [34] - 英伟达预计Rubin GPU将于2026年下半年量产，其Vera Rubin架构将采用由三块或四块26层PCB压合而成的正交背板，采用M9树脂基材等高端材料 [35] - 正交背板有望于2026年放量，带动PCB及CCL等原材料环节增长；第二代Rubin Ultra平台预计2027年发布，将采用更高级板材，进一步打开需求空间 [36] - 2026年高端PCB产能供给预计紧张，国内上市公司匹配AI需求的有效产能供给约1200亿元，而需求端预计在1500亿元左右 [36] - 部分PCB企业当前市盈率接近甚至超过50倍，处于高估状态，需要未来两年业绩高增长进行消化 [36] - 若相关PCB企业能按照2026年预期实现高增长，其估值仍有拔高机会，英伟达Rubin GPU量产是影响其业绩和估值的重要因素 [37] 2026年AI各板块投资排序与宏观环境 - 按照投资确定性对AI各板块排序：液冷（行业增速高，可能出现切入大厂供应链的“黑马”）为“夯”；光芯片（因涨价、技术突破预期，弹性较高）为“顶级”；GPU、PCB、光模块（增长确定性高，但估值也高，需超预期驱动）为“人上人”；AI端侧、AI应用（确定性不高，需新催化事件）为“NPC” [38][39] - 宏观环境宽松预期（如2026年美联储可能降息2次）将为AI算力为代表的科技板块带来流动性溢价，高增长板块可能被给予更高估值 [40] - 2026年液冷、光芯片、GPU、PCB、光模块等AI算力环节企业大概率都有不同程度业绩增长，若有超预期增长，在流动性宽松预期下可能实现戴维斯双击 [40] - 总体而言，AI算力确定性高且有超预期可能，相对其他赛道更容易获得超额收益，2026年仍值得关注 [40]