公司与国内头部CCL企业签署长期供应意向书 - 公司全资子公司德福销售与国内知名头部CCL企业签署《高端铜箔合作意向书》[1] - 协议约定2026年度由德福销售向该企业供应满足最低数量要求的RTF1-4、HVLP1-4等高端电子电路铜箔产品[1] - 最终采购数量及相关合同条款以双方正式合同为准[1] 协议的战略与经营意义 - 协议的签订有利于交易双方建立长期稳定的合作关系[1] - 有助于进一步提升公司产业链地位、市场影响力及核心竞争力[1] - 对公司未来在全球电子电路铜箔市场的布局和发展具有重要意义，有利于巩固公司在国际市场竞争优势[1] - 若协议能顺利履行，预计将对公司未来财务状况和经营成果产生积极影响[1] 公司近期产能扩张计划 - 公司于2025年10月与九江经济技术开发区管理委员会签订《招商项目补充合同书》[2] - 约定公司新增投资10亿元人民币，建设载体铜箔、埋阻铜箔、高频高速铜箔等特种铜箔研发生产车间及配套设备设施[2] - 项目建设后公司的高端铜箔产能规模将得到提升[2]