公司业务与财务表现 - 公司核心业务是为境内外芯片设计企业提供晶圆代工服务，专注于成熟制程下的特色工艺及12英寸大尺寸晶圆 [3][35] - 公司业务分为集成电路代工和功率器件代工两大板块，2024年收入占比分别为80.3%和19.7% [6][38] - 公司营收随行业周期波动明显，2024年实现营收16.81亿元，规模远小于中芯国际、华虹公司等老牌代工厂及晶合集成、芯联集成等特色代工厂 [8][39][40] - 公司亏损严重且持续扩大，2022年至2024年归母净利润分别为-10.43亿元、-19.17亿元、-22.53亿元，三年合计亏损超50亿元 [10][42] - 公司2025年上半年再度录得亏损12.01亿元，扣非口径下2022-2024年累计亏损幅度达65亿元 [10][42] - 公司盈利能力极差，2024年主营业务毛利率为-71.0%，净利率为-138.4%，处于“卖的越多，亏得越多”的困境 [11][43] - 公司产能利用率已较高，2024年为84.8%，2025年上半年提升至93.0%，产销率均超过100%，但毛利率转正仍遥遥无期 [14][47] - 公司自由现金流持续大幅净流出，2022年至2025年上半年合计净流出近140亿元 [25][59] - 公司财务状况紧张，截至2025年中，账面现金仅30.26亿元，长期借款高达120亿元，净资产规模仅剩38亿元 [26][61][63] 技术与研发状况 - 公司技术平台主要围绕模拟和数模混合芯片展开，覆盖MS、HV、CIS、eNVM、BCD和SiPho等多种工艺 [4][36] - 公司制程节点集中在180nm至55nm的成熟制程，其几大主要工艺平台的制程水平均落后于市场前沿节点 [17][49] - 在CIS领域，公司制程上限为55nm，而市场前沿需求已至40nm，头部厂商旗舰产品已进入22nm时代 [19][51] - 在显示驱动芯片领域，公司制程上限为55nm，而市场最先进量产制程为40nm，同行晶合集成28nm工艺已进入持续流片阶段 [19][51] - 公司技术落后反映在财务报表上，2022年至2025年上半年存货跌价准备计提平均比率超过30%，远高于行业平均水平 [22][54] - 公司研发投入陷入负反馈循环，随着亏损扩大，研发费用逐年收缩，2022年至2024年分别为6.01亿元、6.05亿元和4.46亿元 [23][57] - 相比同业，公司扭亏进度缓慢，晶合集成成立6年后盈利，芯联集成成立约7年后单季盈利，而公司成立8年仍深陷亏损 [15][48] 融资历程与IPO计划 - 公司自成立以来完成三轮重要融资，其中2022年B轮与B+轮共募集资金68亿元 [24][58] - 主要发起人金誉实业股权从初创时的80%被稀释至16.9%，公司目前为无实控人状态 [24][58][59] - IPO前最后一轮融资公司估值高达253亿元，对应2022年亏损10亿元的状态 [25][59] - 公司计划通过IPO募资75亿元，按发行上限计算对应估值约225亿元，上一轮投资者已承受约11%的浮亏 [28][64] - 募资用途中，约半数资金（35亿元）用于建设三期生产线以扩大产能，仅约三分之一（25亿元）投向特色工艺技术平台研发 [28][64] - 拟建的三期生产线瞄准的依然是180nm-90nm成熟制程，与当前亏损业务相同 [29][65] - 公司管理层预计最早要到2029年方能实现扭亏 [30][66]