公司战略与资本支出 - 公司计划投资不超过76,050万元人民币用于“和林微纳手机光学镜头组件及半导体封测业务扩产项目” [1] - 项目旨在通过扩产和新建生产设施，提升MEMS光学精微零组件及半导体芯片测试探针的产能和市场竞争力 [1] - 董事会已审议通过议案，授权经营管理层负责购买土地使用权及项目建设，该事项待股东会审议通过后生效 [1] 项目具体规划 - 项目选址位于昆仑山路北/金沙江路东，地理位置优越，靠近主要交通干线，便于原材料采购、产品运输和人才引进 [1] - 项目占地面积约50亩，总建筑面积约91,493.48平方米 [1] - 项目建设分为前期准备、主体施工、设备安装调试及试生产三个阶段，采用自建模式，根据市场需求和资金到位情况实施 [1] 市场与业务驱动 - 此次扩产新建项目是为了满足MEMS光学精微零组件及半导体芯片测试探针业务日益增长的市场需求 [1]