公司公告核心信息 - 宏昌电子宣布将“珠海宏昌电子材料有限公司年产8万吨电子级功能性环氧树脂项目”达到预定可使用状态的日期由2025年12月31日延期至2026年6月30日 [1] - 同日，公司宣布“功能性高阶覆铜板电子材料项目”已按计划完成相关工程建设并投入生产 [1] 延期项目具体细节 - 延期项目为“珠海宏昌电子材料有限公司年产8万吨电子级功能性环氧树脂项目”，总投资额为4.2099亿元，拟使用募集资金1.7136亿元，原建设期为24个月 [2] - 项目产品组合包括：年产50000吨低溴环氧树脂、年产5000吨高溴环氧树脂、年产4500吨无铅环氧树脂、年产10000吨溶剂型环氧树脂、年产10000吨固态环氧树脂以及年产500吨高频高速树脂 [2] - 延期原因为：项目已建设完成，但部分产品涉及危险化学品，根据规定需在投产前进行试生产并完成相关安全备案及验收程序 [2] - 公司表示募集资金已全部使用完毕，项目已建设完成，本次延期不涉及改变募集资金投向或损害股东利益，也不会对公司当前生产经营造成重大影响 [3] 公司业务与战略布局 - 公司主营业务为电子级环氧树脂和覆铜板的生产与销售，产品应用于电子元件、5G、3D打印等领域 [3] - 宏昌电子是中国第一家有能力生产电子级环氧树脂的专业厂商，填补了国内空白 [8] - 公司正进行全产业链布局，覆盖“环氧树脂-覆铜板-ABF膜” [4] - 在环氧树脂方面，公司2025年总产能预计将达到37.5万吨 [4] - 在覆铜板方面，公司高频高速产品已取得Intel、AMD等国际终端厂商认证；现有无锡基地产能1440万张/年，珠海新基地规划产能为700万张高阶覆铜板及1500万米半固化片 [4] - 在ABF膜方面，公司已切入半导体封装关键材料领域，并与英伟达有意向合作 [4] - 公司正积极布局研发用于先进封装的GBF增层膜，与晶化科技联合开发，已有厂商验证通过 [4] 行业与同业信息 - 烟台德邦科技股份有限公司专注于高端电子封装材料（电子级粘合剂和功能性薄膜材料）的研发及产业化，产品应用于半导体、智能终端、新能源等领域 [6] - 德邦科技2024年实现营业收入11.67亿元，同比增长25.19%；2025年上半年实现营业收入6.90亿元，同比增长49.02%，归母净利润4557.35万元，同比增长35.19% [6] - 行业即将于2026年1月7日-8日在深圳举办“2026（第三届）半导体、传感器及新兴高端电子用胶粘材料创新论坛” [8][15] - 论坛已吸引包括汉高、3M、波士胶、瓦克、德邦科技、华为、中际旭创等在内的230余家产业链上下游企业代表报名参会 [9][10][11][12][13][14]