高通发布机器人芯片架构 押注“物理AI”|直击CES
新浪科技·2026-01-06 03:58

高通在CES 2026发布机器人技术架构 - 高通在CES 2026上发布了全新机器人技术架构和Dragonwing IQ10系列处理器,正式进军工业机器人和人形机器人市场 [3] - 该高性能处理器专为工业自主移动机器人(AMR)和全尺寸人形机器人设计,整合了边缘计算、边缘AI、混合关键系统和机器学习运营等技术,提供高能效的“机器人大脑”能力 [3] - 此举意在与英伟达争夺下一代机器人市场,利用其在移动芯片领域40年的技术积累,在功耗效率和可扩展性上建立优势 [3] 高通机器人技术架构的性能与生态 - 该架构支持视觉-语言-动作模型(VLA)和视觉-语言模型(VLM)等端到端AI模型,能实现高级感知、运动规划和人机交互功能 [3] - 高通称这标志着机器人从原型阶段向实际商业部署的重要跨越 [3] - 高通正在构建全面的机器人生态系统,已与Figure AI、Booster、VinMotion、Kuka Robotics等多家机器人制造商展开合作 [3] - 其中Figure AI将使用Dragonwing IQ10开发下一代人形机器人,而越南VinMotion的Motion 2人形机器人已搭载前代IQ9芯片在展会上展示 [3] 高通在汽车领域的业务进展 - 高通在汽车领域的Snapdragon Cockpit Elite平台已成为高端电动车的事实标准 [4] - 该平台采用定制Oryon CPU架构,在功耗和连接性上优于英伟达和英特尔的竞争方案 [4] - 该平台已获得通用、宝马、现代、法拉利等几乎所有主要汽车制造商的采用,汽车业务营收管线超过450亿美元 [4] 高通的整体业务布局 - 高通正在与库卡机器人公司洽谈下一代机器人解决方案 [4] - 此举展示了公司从移动、PC到汽车、机器人的全方位布局野心 [4]