赴港上市进程 - 公司已于2026年1月1日正式向香港联交所递交H股上市申请，联席保荐机构为中信证券、美银证券及国联证券国际 [2] - 公司筹划赴港上市旨在深化全球化战略布局，提升国际化品牌形象与综合竞争力，并拓展多元化融资渠道 [2] - 公司于2025年10月28日首次公告筹划赴港上市，并于2026年1月4日公告已正式递表 [2][3] 全球化与产能布局 - 公司在中国拥有广东深圳、龙川、江西吉水、信丰、珠海金湾、富山共6大生产基地，并正加紧建设泰国生产基地 [1][7] - 泰国生产基地一期工程预计投资20亿元，计划于2026年初投产，全面运营后满载产能预计可达10万平方米/月 [4] - 泰国工厂技术能力将覆盖40层高频高速类高多层板和任意阶互连HDI产品，主要面向海外客户的汽车电子、AI服务器及数据中心、高端消费电子等领域 [4] - 2025年8月，公司公告拟使用自有或自筹资金50亿元对珠海金湾基地进行扩产投资，项目建设周期为2025年至2027年，产品定位于AI算力、高速网络通讯、汽车智驾等领域的高阶HDI、HLC、SLP产品 [7] - 珠海金湾基地规划有60万平方米的HDI年产能，具备Anylayer任意阶量产能力和mSAP工艺 [7] 市场地位与客户 - 根据Prismark统计，2024年公司已成为全球第一大汽车电子PCB供应商 [1][6] - 公司已进入英伟达合格供应商名单，其高阶HDI产品已通过英伟达供应链验证，可适配Blackwell架构GPU服务器 [6] - 在汽车电子领域，公司积累了覆盖全球头部Tier1厂商以及国内领先主机厂和智驾解决方案供应商的大量优质客户 [6] 财务与经营业绩 - 2023年至2025年前三季度，公司营业收入分别约为107.57亿元、126.59亿元、110.83亿元，归母净利润分别为9.36亿元、11.69亿元、9.48亿元 [1][6] - 2025年前三季度，公司营收同比增长22%，净利润同比增长7.25% [6] - 2025年上半年，公司外销收入达49.24亿元，占营收比重为38.9% [1][5] - 2025年前三季度，公司汽车电子收入为50.66亿元，同比增长22.72% [6]