项目与产能 - 京隆科技高阶半导体测试新工厂于1月5日在苏州工业园区投用，其智能产线同步投产 [1] - 新工厂位于独墅湖科教创新区（东区），总投资额为40亿元人民币，占地68亩 [1] - 新工厂搭载的智能产线涵盖人工智能、车规级、工业级等高阶芯片测试领域 [1] - 预计项目达产后，将进一步扩大公司产能规模并提升核心竞争力 [1] 公司地位与背景 - 京隆科技（苏州）有限公司已扎根苏州工业园区20余年，发展成为国内最大的高阶芯片专业测试厂商 [1] - 公司构建了全流程芯片封测服务体系 [1] - 2025年，苏州工业园区产业基金联合全球封测龙头企业通富微电，完成了对京隆科技的股权重组 [1] 行业与区域发展 - 苏州市大力培育集成电路领域新质生产力，已集聚集成电路产业链重点企业超过380家 [2] - 苏州形成了从设计、制造、封测到设备材料的完整集成电路产业布局 [2] - 通富微电是苏州集成电路产业的重要合作伙伴，其投资建设京隆科技新项目将为苏州集成电路产业发展注入新的强劲动能 [2]