中信证券主要观点如下： 功能性湿电子化学品是高端PCB制造的关键，其核心的孔金属化与电镀环节国产化率低。 功能性湿电子化学品在PCB制造中直接影响精细线路成型、通孔可靠性及焊接质量。据CPCA，在五大 制程中，孔金属化与电镀工艺合计贡献约60%的价值量，构成核心价值环节。随着PCB向高端化(高频 高速板、HDI、封装载板)发展，功能性湿电子化学品在成本中的占比提升至5-10%。但在技术难度最高 的孔金属化与电镀工艺中，国产化率仍较低，分别为49%和25%，高端市场主要由外资主导。例如孔金 属化的水平沉铜领域，国产化率仅15-20%。 AI驱动PCB工艺升级，推动高端功能性湿电子化学品需求显著增长。 中信证券发布研报称，2025-2026年PCB功能性湿电子化学品行业处于"AI拉动的结构性上行"与"国产替 代加速"双轮驱动的景气上半场，正式进入"量质齐升"的快车道。一是AI爆发与高端PCB工艺升级带来 的价值密度提升；二是国产替代在高壁垒环节(如水平沉铜、电镀、载板药水)的突破，为本土厂商带来 量价与估值的双重弹性。首次覆盖PCB功能性湿电子化学品行业并给予"强于大市"评级。建议优先布局 已在高端客户放量、业绩 ...