公司战略与并购 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购杭州众硅电子科技有限公司64.69%股权 交易完成后将持有其76.73%股权 杭州众硅将成为公司控股子公司 [2][4][5] - 此次并购是公司从干法设备拓展至湿法设备领域的关键一步 填补了公司在湿法设备领域的空白 标志着公司正式开启“平台化”和“集团化”发展战略 [2][9][10] - 通过本次并购 公司将成为具备“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺的厂商 实现从“干法”向“干法+湿法+量检测”整体解决方案的关键跨越 [9] - 公司的长期发展路径是成为世界级先进半导体设备平台型集团公司 计划到2035年将集成电路关键领域设备覆盖度从目前的30%提高至60%以上 [9] 并购标的详情 - 标的公司杭州众硅是国内少数掌握12英寸高端CMP设备核心技术并实现量产的企业 产品已切入国内知名先进存储和逻辑芯片制造厂商 [9] - 杭州众硅目前尚未盈利 2023年至2025年前11个月 营业总收入分别为1.08亿元、5287.17万元、1.28亿元 净利润累计亏损约4.36亿元 [5] - 截至2025年11月末 杭州众硅总资产10.53亿元 总负债3.35亿元 所有者权益7.18亿元 [5] - 杭州众硅正处于从研发到大规模量产的关键阶段 根据其2025年12月设备验收情况 预计2025年度营业收入约为2.4亿元 [2][7] 公司财务与研发 - 2025年前三季度 公司实现营业收入80.63亿元 同比增长46.4% 归母净利润12.11亿元 同比增长32.66% [12] - 2025年前三季度 公司研发支出25.23亿元 同比增长约63.44% 研发支出占营业收入比例约为31.29% [3][12] - 公司目前在研项目涵盖六类设备 已开发超二十款新设备 [12] 公司投资与生态布局 - 公司自上市以来已斥资20多亿元投资了约40家产业链上下游企业 实现了浮盈50多亿元的良好经济效益和战略协同效果 其中参股投资的8家公司已完成A股上市 [2][11] - 截至2025年9月末 公司长期股权投资规模达14.33亿元 较2024年末提升64.7% [2][12] - 2025年8月 公司通过子公司与合作伙伴共同发起设立规模为15亿元的创业投资基金 聚焦于半导体、泛半导体和战略新兴领域 [12] 市场反应 - 发布重组预案复牌后 公司股价于1月5日盘中涨逾14% 尾盘收涨14.16% 报311.33元/股 [8]