公司股价与交易数据 - 2025年1月5日，公司股价上涨2.19%，成交额4232.35万元 [1] - 当日融资买入517.58万元，融资偿还313.81万元，融资净买入203.77万元 [1] - 截至1月5日，公司融资融券余额合计5582.89万元，其中融资余额5563.01万元，占流通市值的2.35% [1] - 截至1月5日，融券余量4100.00股，融券余额19.88万元 [1] 公司基本情况 - 公司全称为黄山谷捷股份有限公司，位于安徽省黄山市徽州区城北工业园文峰西路10号 [1] - 公司成立日期为2012年6月12日，于2025年1月3日上市 [1] - 公司是主要从事功率半导体模块散热基板研发、生产和销售的国家高新技术企业 [1] - 公司主营业务收入100.00%来自汽车相关制造业 [1] 公司股东与股本结构 - 截至2025年12月19日，公司股东户数为9803.00户，较上期减少0.16% [1] - 截至2025年12月19日，人均流通股为2040股，较上期增加0.16% [1] - 截至2025年9月30日，中信保诚多策略混合(LOF)A（165531）退出公司十大流通股东之列 [2] 公司财务表现 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入5.80亿元，同比增长20.42% [1] - 2025年1月至9月，公司归母净利润为5004.76万元，同比减少44.60% [1] - 公司A股上市后累计派发现金分红5600.00万元 [2]