半导体板块市场表现 - 2026年1月6日，半导体板块集体大涨，立昂微、金海通、亚翔集成实现2连板，强力新材（20CM）涨停，高测股份、东微半导、中科飞测、中微公司、雅创电子等集体大涨 [1] 行业核心驱动事件 - 存储芯片涨价：2026年1月5日，三星与海力士向DRAM客户提出涨价，2026年一季度报价将较2025年四季度再上涨60%-70% [3] - 龙头公司获机构看好：2026年1月5日，高盛上调台积电12个月目标价35%至2330元台币，同时上调2026/2027年利润9%-15% [3]；同日，Bernstein调高阿斯麦评级至“跑赢大盘”，目标价1528美元，阿斯麦美股两日大涨14.8%，股价创历史新高 [3] - 国内龙头IPO进展：2025年12月30日，国内DRAM龙头长鑫科技正式递交科创板招股书，拟募资295亿元用于产能升级与技术研发 [4] 行业趋势与市场前景 - AI驱动高端存储需求：全球AI需求爆发推动HBM、DDR5等高端存储产品需求激增，2024-2030年全球HBM收入复合增长率达33%，十年末在DRAM市场份额有望达50% [5] - AI半导体占比提升：根据SEMI预测，2020-2030年，AI相关半导体收入占比将从不足10%增长至48% [5] - 云服务资本开支增长：根据TrendForce预测，2026年全球八大CSP（谷歌、亚马逊、微软、甲骨文、腾讯、阿里、字节、百度）资本开支将同比增长40%至6000亿美元 [5] - 全球及中国市场增长：2026年全球半导体市场预计增长9%至7607亿美元，中国大陆半导体设备市场规模近500亿美元，全球占比42% [6] 产业链环节与国产化机遇 - 半导体设备核心受益：存储行业量价齐升与国产化形成共振，半导体设备成为核心受益环节 [5] - 国产存储产业链加速成熟：长鑫科技IPO落地将加速国产存储产业链成熟，设备国产化进程有望提速 [5]；长鑫科技作为国内DRAM龙头，已实现DDR5、LPDDR5/5X产品全覆盖，2025Q3营收同比增长149%，综合毛利率达35% [5] - 国内扩产带动设备需求：海外巨头在通用存储领域扩产有限，为国产厂商提供替代空间，预计2026年国内存储扩产加速，带动设备需求释放 [5] - 国内晶圆厂产能利用率高企：国内晶圆厂产能利用率回升，中芯国际2025Q3产能利用率95.8%，华虹达109.5%，先进逻辑与存储扩产共振 [6] - 关键设备技术突破：ALD设备在3D DRAM、GAA晶体管等领域成为核心工艺，光刻机国产化有望实现从0到1突破，带动子系统及零部件企业增长 [6] 公司财务与运营表现 - 阿斯麦业绩增长：阿斯麦2025财年前三季度收入229.49亿欧元，同比增长20.78%，净利润同比增长38.78% [3] - 长鑫科技业绩高增：长鑫科技2025Q3营收同比增长149%，综合毛利率达35% [5]