巨头动向与产品发布 - 英伟达发布新一代AI平台Rubin，包含六款新型芯片，其中Rubin GPU的NVFP4推理算力达50 PFLOPS，是Blackwell的5倍，基于该平台的产品预计2026年下半年面市 [2] - 高通与谷歌宣布扩大在汽车行业超过十年的合作，将整合高通骁龙数字底盘与谷歌汽车软件，打造下一代智能汽车解决方案 [4] - 广汽集团与华为终端签署全面合作框架协议，将深化鸿蒙座舱等合作，广汽昊铂A800、传祺向往M8/S9等车型已搭载华为乾崑智驾和鸿蒙智能座舱 [5] - 字节跳动旗下豆包相关负责人否认“AI眼镜即将出货”的传闻，称目前没有明确的销售计划，此前供应链消息称无屏版和带显示功能版本计划分别于今年第一和第四季度推出 [7][8] 人工智能与模型进展 - 英伟达在CES期间发布NVIDIA Alpamayo系列开源AI模型、仿真工具及数据集，旨在推动安全可靠的推理型辅助驾驶汽车开发，引入基于思维链的VLA推理模型 [11] - 智元机器人与MiniMax达成合作，MiniMax将为智元机器人提供文本到语音全流程AI技术支持，包括打造专属人设体系、生成个性化音色及拓展娱乐场景玩法 [5] - 阿里巴巴旗下高德正计划基于世界模型技术推出新产品应用，相关发布会定于1月7日，邀请函视频展示了一个与现实世界几乎一样的数字孪生世界 [6] - 腾讯元宝官方回应AI“骂人”事件，称模型在内容生成中偶尔可能出现不符合预期的失误，正在排查定位问题 [9] 芯片、硬件与机器人技术 - 高通在CES推出下一代机器人综合架构及最新的高性能机器人处理器龙翼IQ10系列，面向工业AMR和全尺寸人形机器人 [11] - 高通宣布扩展物联网产品组合，包括全新龙翼Q系列处理器，在过去18个月通过多项收购整合，现可满足更广泛物联网客户需求，新推出的跃龙Q7790和Q8750处理器面向无人机、智能摄像头等场景 [12] 企业合作与供应链 - 德福科技全资子公司与国内知名头部CCL企业签署《高端铜箔合作意向书》，协议约定2026年度供应满足最低数量要求的RTF1-4、HVLP1-4等高端电子电路铜箔产品 [9] - 盈方微筹划以发行股份和/或支付现金方式购买上海肖克利信息科技、富士德中国、时擎智能科技的控股权，交易预计构成重大资产重组，公司股票自1月6日起停牌 [13] 商业航天与融资动态 - 中国航天科技集团商业火箭有限公司注册资本由10亿元增至13.96亿元，其中中国航天科技集团出资金额由5.1亿元增加至9.06亿元，增幅达77.6% [10] - 飞沃科技完成收购液体火箭发动机零部件公司新杉宇航60%股权，新杉宇航2025年商业航天营业收入约1081万元，飞沃科技2025年商业航天业务营收约123万元，占总营收0.05% [14] - 雷鸟创新完成超10亿元新一轮融资，由中国移动链长基金与中信金石领投，中国联通旗下联创创新基金等参与，并预告将在CES 2026展示全球首款搭载eSIM的消费级AR智能眼镜“雷鸟X3 Pro Project eSIM” [15] 行业动态与公司回应 - 小米集团创始人雷军回应小米汽车碰撞掉轮属于“丢轮保车”的安全设计思路，称该设计在严重碰撞中让车轮沿既定路径脱离，以保护乘员舱安全 [3] - 中天火箭公告称，公司炭/炭热场材料业务受光伏行业竞争加剧影响，市场不及预期且产品价格下降，导致该业务板块出现亏损 [10]