股价与市场交易表现 - 1月5日公司股价上涨5.80%，成交额达117.43亿元 [1] - 当日融资买入额为17.85亿元，融资偿还18.06亿元，融资净卖出2075.93万元 [1] - 截至1月5日，公司融资融券余额合计137.04亿元，其中融资余额136.70亿元，占流通市值的5.26%，超过近一年80%分位水平 [1] - 1月5日融券卖出4.75万股，金额616.95万元，融券余量26.15万股，余额3398.19万元，同样超过近一年80%分位水平 [1] 公司基本面与财务数据 - 公司主营业务为集成电路晶圆代工，收入占比93.83%，技术节点覆盖0.35微米至14纳米 [1] - 2025年1月至9月，公司实现营业收入495.10亿元，同比增长18.22% [2] - 2025年1月至9月，公司实现归母净利润38.18亿元，同比增长41.09% [2] 股东结构与机构持仓变动 - 截至9月30日，公司股东户数为33.62万户，较上期增加33.27% [2] - 截至9月30日，公司人均流通股为6134股，较上期减少25.41% [2] - 截至9月30日，前十大流通股东中，易方达上证科创板50ETF、华夏上证科创板50成份ETF、华夏上证50ETF、华泰柏瑞沪深300ETF均出现减持，分别减少1650.36万股、3972.76万股、103.16万股和146.80万股 [2] - 截至9月30日，嘉实上证科创板芯片ETF与易方达沪深300ETF为新进前十大流通股东，分别持股2760.90万股和2446.97万股 [2] - 香港中央结算有限公司已退出前十大流通股东之列 [2]