公司动态与产品发布 - 英伟达首席执行官黄仁勋于1月5日在拉斯维加斯消费电子展上发布新一代AI芯片架构Vera Rubin平台[1][3] - Vera Rubin平台已全面投产，计划于2026年下半年交付首批客户[1][3] - 该平台通过六款新芯片集成设计，在推理成本和训练效率上实现大幅跃升[1][3] - Vera Rubin平台的训练性能是前代Blackwell的3.5倍，运行AI软件的性能提升5倍，推理token生成成本最多可降低10倍[3][4] - 公司已申请向中国运送H200芯片的许可证，正在等待美国和其他政府的批准[1] - 公司此前已告知中国客户，计划于2026年2月中旬农历春节假期前交付H200芯片[1] 中国市场与业务 - 黄仁勋声称中国市场对H200芯片“有需求”，且“需求强劲”[1] - 美国总统特朗普于去年12月8日宣布，将允许英伟达对华出口其H200芯片，但附带保障美国“国家安全”及美国政府获得25%分成等条件[6] - H200芯片拥有比前代H100更多的高带宽内存，处理数据更快[6] - 根据美国智库报告，H200的性能几乎是H20的六倍[6] - 有美媒指出，越来越多中国买家不愿为专为中国市场设计的“特供阉割版”H20芯片买单[7] - 黄仁勋坦言不确定中国是否会接受H200芯片[7] - 白宫人工智能负责人表示中方拒绝了美国H200芯片，认为原因在于中国想要实现半导体独立[8] 行业竞争与市场环境 - 黄仁勋在演讲中用大量篇幅盛赞开源模型的革命性作用，认为开源模型已触及技术前沿[3] - 黄仁勋提到，相比最前沿的AI模型，DeepSeek等AI开源模型落后约6个月，但所有开源模型都在以惊人的速度发展[3] - 华尔街一些人士担忧英伟达面临的竞争日益激烈，AI领域的支出可能无法继续以目前的速度增长[4] - 外界对于“AI泡沫”即将出现的担忧加剧，市场质疑大规模AI基础设施建设还能持续多久[4] - 英伟达在训练AI模型的市场上仍占据主导地位，但在AI应用方面面临更多竞争，包括传统对手AMD以及主要客户谷歌[4] - 中国企业正努力推出可以替代英伟达的国产AI芯片，抢占其市场份额[8] - 例如，华为公布了昇腾AI芯片未来三年的产品迭代路线图，阿里、腾讯、百度和字节跳动等互联网巨头也都加大对芯片研发和设计的投入[8]