文章核心观点 - 半导体设备ETF获得资金净流入，显示市场对半导体产业链上游环节的关注与布局 [1] - 英伟达在CES2026发布新产品，其Vera Rubin系统已投入生产，预计2026年下半年首批产品上市 [1] - 云厂商资本开支持续高增长，并通过赋能传统业务形成可持续的内生增长闭环 [1] - 国内存储产能与全球龙头存在显著差距，需通过扩产来确保供应体系稳定 [1] - 在先进制造环节，国产半导体设备经过多轮验证，有望随客户扩产而提升国产化率，推动行业迈上新台阶 [1] 半导体设备ETF与市场动态 - 半导体设备ETF盘中净流入1.04亿份，显示资金正在积极布局 [1] - 该ETF跟踪半导体材料设备指数，该指数选取涉及半导体材料生产、加工及制造设备业务的上市公司证券，以反映产业链上游关键环节的整体表现 [1] 行业技术与产品进展 - 英伟达在CES2026宣布，其Vera Rubin系统目前正在生产中 [1] - 首批搭载Vera Rubin系统的产品预计将于2026年下半年上市 [1] 行业需求与资本开支 - 云厂商的资本开支维持高速增长 [1] - 云业务通过对传统业务的赋能等方式，构成了具有良好可持续性的内生闭环 [1] 国内半导体产业现状与展望 - 当前国内存储产能与全球龙头企业相比存在显著差距 [1] - 需要充分扩产以确保稳定的供应体系 [1] - 在先进制造环节，国产半导体设备经过多轮验证测试 [1] - 国产半导体设备有望伴随终端客户的扩产计划，逐步提升国产化率 [1] - 行业整体有望再上新台阶 [1]