上市进程与募资计划 - 公司于深交所的IPO审核状态已从“中止”恢复至“已问询”，上市进程继续推进 [1] - 本次IPO计划募集资金总额为42亿元人民币 [1] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入为467,913.05万元，2024年度为799,959.27万元，2023年度为674,799.74万元，2022年度为638,719.10万元，呈现持续增长趋势 [1][3] - 2025年上半年归属母公司净利润为59,005.43万元，2024年度为99,832.60万元，2023年度为73,846.47万元，2022年度为57,262.00万元，业绩稳定增长 [1][3] - 2025年上半年扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为54,336.03万元 [3] - 2025年上半年经营活动现金流量净额为76,283.03万元，2024年度为149,935.69万元 [3] 用户与运营数据 - 截至2025年6月末，公司在线自助下单网站注册用户数超过820万，付费用户超过80万，付费用户占比近10% [1] - 报告期内处理订单数量超过950万单 [1] - 公司累计服务全球超过180个国家和地区的超710万名用户 [4] 核心业务结构及增长 - 公司三大核心业务为印制电路板（PCB）、电子元器件、电子装联（PCBA） [3] - 2025年上半年，PCB业务收入18.21亿元，同比增长13.33% [3] - 2025年上半年，电子元器件业务收入16.96亿元，同比增长28.38% [3] - 2025年上半年，PCBA业务收入7.9亿元，同比增长49.9%，其收入占比同比提升2.73个百分点 [3] 新兴业务发展 - 机械产业服务（含3D打印、CNC制造等）2025年上半年实现收入2.26亿元，同比增长73.18% [4] - 其中，3D打印业务收入为6,748.52万元，同比增长39.1% [4] 募资用途规划 - 募集资金42亿元计划投入五个项目：高多层印制线路板产线建设项目（12亿元）、PCBA智能产线建设项目（11.5亿元）、研发中心及信息化升级项目（4.8亿元）、智能电子元器件中心及产品线扩充项目（7.4亿元）、机械产业链产线建设项目（6.3亿元） [4] 公司背景与市场地位 - 公司成立于2006年，是全球领先的电子及机械产业一站式基础设施服务提供商 [4] - 公司提供“一个概念进，一个产品出”的全链路硬件创新服务，拥有五大自营现代化数字生产基地 [4] - 客户涵盖人工智能、半导体芯片、新能源汽车、航空航天、机器人等战略性新兴产业，以及超过1000所国内外高校和科研机构 [1][4] - 公司已连续5年进入“胡润全球独角兽榜” [4]