行业核心观点 - 半导体产业链与制造工艺深度绑定，国产晶圆厂在设备受限下开发出新技术路径，而海外EDA工具无法支持这些国产工艺分叉，从而为国产EDA厂商创造了独立的增量市场空间 [1] - 行业正进入“先进领域攻坚+并购活跃”的新阶段，近期IPO和并购交易活跃，3家一级公司启动IPO且所处环节差异化，并购交易金额放大且标的趋向数字IC设计核心环节 [1] - 政策与资本支持加速行业整合，地方政府及国家大基金三期将持续推动EDA平台型厂商通过并购打通全流程工具链，以匹配国产晶圆厂的需求 [1] - 中长期来看，行业将形成2-3家头部厂商格局，并伴随国产先进产线放量而迎来收入释放 [1] - 当前阶段需重点关注国产工艺分叉带来的市场机遇、产业链协同效应以及全流程工具链的补齐进度 [1] 行业动态与趋势 - 行业近期IPO活跃，有3家一级公司启动了IPO流程，且各自所处的业务环节具有差异化，这符合行业集中化的发展趋势 [1] - 行业并购活动加剧，交易金额呈现放大趋势，并且并购标的越来越趋向于数字IC设计这一核心环节 [1] 相关金融产品信息 - 信创ETF（159537）跟踪的是国证信创指数（CN5075） [1] - 该指数从沪深市场中选取涉及半导体、软件开发、计算机设备等信息技术领域的上市公司证券作为样本，以反映信息技术创新行业相关公司的整体表现 [1] - 该指数风格偏重大盘，行业配置上以半导体、软件开发及IT服务为主，成分股具有较高的平均个股市值 [1]