"好戏还在后头！" CES 2026上，美国超威半导体公司（AMD）董事会主席兼CEO苏姿丰说出了这句开场白。 苏姿丰的演讲环节接棒英伟达CEO黄仁勋，而这背后更大的意味是，AMD正在数据中心GPU领域全力 追赶英伟达。 图片来源：AMD直播截图 这是她的竞争宣言。 在今年CES上，英伟达已宣布Rubin架构提前全面投产，市场关心，AMD如何应对。 苏姿丰发布了AMD最新的AI计算机架Helios，定位为面向大规模AI训练的数据中心架构。该系统结合 了AMD的下一代Instinct GPU、EPYC CPU和高性能互联网络，单个机架预计可达到约2.9 exaFLOPS FP4计算性能，并为万亿参数规模的AI模型训练提供高带宽和高能效的数据通路支持。 她还首次展示了公司最新的MI455芯片。MI455的晶体管数量比MI355多70%，搭载432GB的超高速 HBM4内存，通过下一代3D芯片堆叠技术实现连接，较之MI355的性能提升高达10倍。 此前，市场即预计MI450系列芯片将在2026年下半年量产、出货，与英伟达新一代Rubin芯片放量时间 近似。同场竞技的情况下，客户的采购意愿和交付后反馈将成为关键。 此 ...