行业趋势与市场需求 - AI活跃用户数自ChatGPT推出后从100万人增长至10亿人，预计2030年将达到50亿人，为达到AI无处不在的目标，未来几年全球计算能力需增加100倍 [6] - 空间智能等AI应用对算力提出巨大需求，需要非常大的内存、大量并行计算和快速推理以理解三维结构和运动，运行模型的速度需足够快以保证实时交互的连贯性 [3] - AI发展的关键之一是GPU上不同资源的平衡，人类注意力成为宝贵资源，要求与AI互动时具有非常低的延迟，这需要海量且高吞吐的计算资源持续运行 [5] 主要厂商动态与竞争 - AMD与英伟达在CES开幕前均展示了提升AI算力的能力，行业竞争激烈 [1] - 英伟达发布新一代芯片平台Rubin，其NVFP4格式的推理和训练算力分别达到50 PFLOPS和35 PFLOPS，是Blackwell平台的5倍和3.5倍，推理token成本比Blackwell低10倍 [7] - AMD展示了新一代AI机架系统Helios，该系统AI计算能力为2.9 exaflops，配备31TB HBM4显存，采用Instinct MI455X加速器等组件，计划于今年晚些时候推出 [7] 技术产品进展：AMD - AMD下一代AI芯片MI455 GPU将采用2纳米和3纳米工艺及先进封装，搭载HBM4，其AI性能相比MI355提升10倍 [8] - MI500系列芯片正在开发中，采用2纳米工艺，计划于2027年推出，届时有望在4年内实现AI芯片性能提升1000倍 [8] - AMD推出面向AI PC的Ryzen AI 400系列处理器（包括Ryzen AI 400和PRO 400），提供60 NPU TOPS算力，首批搭载该处理器的系统将于今年1月出货 [9] - AMD推出用于扩展设备内AI计算的Ryzen AI Max+ 392/388处理器，以及基于此的迷你主机Ryzen AI Halo（计划第二季度推出），并推出x86架构Ryzen AI Embedded处理器用于机器人、汽车座舱等物理AI领域 [9] - AMD还展示了EPYC Venice Zen 6 CPU，采用2纳米工艺，其内存和GPU带宽是上一代产品的两倍，将在Helios机架系统中与MI455 GPU配合使用 [8] 技术产品进展：英伟达 - 英伟达推出NVFP4（4位浮点数格式），以在可损失精度处实现更高吞吐量，同时推出了ConnectX-9 Spectrum-X超级网卡、新一代NVLink 72和新一代超节点DGX SuperPOD [7] 前沿AI应用：空间智能 - 空间智能旨在将AI感知与行动联系起来，使机器智能更接近人类水平，其应用包括将少数图片转化为实时可探索、可导航的连贯三维世界 [2][3] - 该技术可大幅提升效率，例如将以往需要数月完成的三维建模工作缩短至几分钟，应用场景涵盖机器人模拟、游戏开发、建筑设计及车辆测试等领域 [2][3]