公司参展概况 - 歌尔股份在2026年CES上展示了XR全栈方案、声学与感知、智能座舱交互三大板块的创新技术成果 [1] - 公司致力于推动“AI+智能交互”体验升级，推出多款创新的MR/AR/智能眼镜整机、AI+智能硬件以及关键零组件/技术方案 [1] XR与智能眼镜产品 - 发布新一代AI+显示智能眼镜参考设计Rubis，首发MCU+ISP+NPU三芯异构平台，并首创模块化鼻托以适配多种脸型 [1] - 推出AI智能眼镜参考设计Spinel，实现35克超轻设计，接近普通光学眼镜重量，具备高清拍摄与智能抓拍功能 [1] - 推出超轻量化4K MR参考设计，将头显重量降至100克左右，搭载1.35英寸4K Micro OLED显示屏，在100°视场角下实现38 PPD像素密度 [2] - 发布AI摄像头耳机参考设计，集成双1200万像素可调角度摄像头，实现“语音+图像”多模态AI交互 [2] - 推出行业首创的“AI智能外挂”配件Rox Vision，仅重13克，可让普通眼镜变为具备视觉采集、音频交互与AI处理能力的设备 [2] 光学技术突破 - 光学推出新一代全彩树脂光波导模组F15Pi，采用高折射率树脂材料，较玻璃减重超50%，模组重量低至4克，透过率超92% [3] - 全彩刻蚀光波导峰值入眼亮度达4200nits，碳化硅刻蚀光波导以0.65mm厚度、3.5克重量刷新行业纪录 [3] - MR星河系列Pancake模组凭借超薄折叠光路，实现轻薄化与屈光调节集成 [3] - 推出自研XR设备可变焦液晶透镜，可实现-300至+300度连续屈光调节，厚度薄至1mm，25mm孔径覆盖更大成像范围 [3] 连接与集成技术 - 推出透明天线解决方案，将天线薄膜叠合于镜片边缘 [4] - 智能眼镜SiP产品整合了高通AR1芯片等所有器件，通过高密度集成技术使模组体积相比传统主板方案减少约40% [4] 声学与感知技术 - 声学推出全新LBS系列微型扬声器，以双面辐射、单面发声结构突破开放式扬声器音量瓶颈，并实现防漏音 [4] - 推出大音腔F平台、B2B系列及Sandwich 2.0等升级的微型扬声器系列产品，并推出三代适配智能眼镜的声学产品 [4] - 歌尔微电子展示全新小尺寸IP68 MEMS声学传感器，尺寸为2.75mm×1.85mm，实现IP68级防护 [4] - 推出超薄高性能声学传感器，在0.8mm高度下实现68dB高信噪比 [5] - 音频算法方面，推出ASR语音前处理方案，在高噪环境下近场识别准确率达98%、远场达97% [5] 触觉反馈与传感器 - 触觉反馈领域推出Dual双频双向产品，实现“真4D振感” [5] - 手机用LRA系列LRA159519薄至1.9mm，突破厚度极限 [5] - 歌尔微电子展示大量程小尺寸水深气压传感器、骨声纹传感器及高精度距离检测传感器（1D ToF） [6] - 推出压电气泵、液泵等低功耗主动散热产品，以及厚度最薄可达0.5mm的压电手机侧按键模组 [6] 精密制造与模切方案 - 依托声学、光学等协同优势推出精密模切解决方案，0.4mm极窄边框一次冲切工艺良品率高达99% [6] - 多层复合精密模切技术实现多材料单次精准复合与自动贴装，覆盖九大类产品 [6] 智能座舱交互 - 推出车载AI机器人，具备百余种表情与小于100ms的动作联动响应速度，实现多维情感交互 [7] - 推出以“随车贴”形态存在的灵动控件，支持通过蓝牙连接并自定义交互功能 [7] - 歌尔微电子推出敲击感应一体化系统方案，利用AI深度学习算法识别，高效防误触 [7] - 光学展示基于DLP技术的智能大灯模组和3920投影模组，以及同轴双焦面AR HUD PGU光机等核心器件 [7] - 全新升级的双模方案DLP大灯模组实现智能照明与动态彩色投影一体化功能 [7] - 3920投影模组采用TI新一代车规级1080P DLP显示平台，在亮度、分辨率和对比度等关键光学参数上较前代产品均有提升 [7] 行业发展趋势 - AI+元宇宙设备正加速向全天候智能伴侣发展，多模态融合成为打破场景限制的必然路径 [1] - 随着XR设备向消费级普及，“看得舒服”成为设备核心发展趋势 [3] - 智能设备对沉浸体验的追求正驱动声学与感知技术加速突破 [4] - 生成式AI对话大模型的快速发展，推动拍照类穿戴附件升级 [2]