公司研发进展 - 新广益两款低介电PI胶膜已完成研发结项 [1] - 两款产品主要用于FPC（柔性电路板）和电子组件 [1] - 相关产品已形成批量生产能力 [1] 产品应用与市场 - 低介电PI胶膜主要应用于柔性电路板和电子组件领域 [1] 信息披露 - 具体产品详情和业务进展需关注公司定期报告及公开披露资料 [1]