公司概况与业务 - 公司是全球主要的图形化衬底材料制造商之一，专注于氮化镓外延所需的关键材料——图形化衬底的研发、生产与销售 [1] - 公司主要产品包括2至6英寸图形化蓝宝石衬底和4至6英寸图形化复合材料衬底 [3] - 公司是全球少数具备纳米级PSS及8英寸图形化衬底制造能力的企业之一，其小周期及复合材料结构产品已成功量产并广泛应用于Mini/Micro LED等新型显示及车载领域 [3] 技术与产品应用 - 图形化衬底是氮化镓LED芯片的核心基础材料，通过运用光刻、刻蚀等半导体工艺在衬底表面设计微结构，以解决氮化镓异质外延中的晶格、光学及热匹配难题，从而提升LED芯片的性能与良率 [3] - 产品广泛应用于Mini/Micro LED、汽车照明及车载显示、RGB直显、背光显示、照明等领域，并在氮化镓功率器件等前沿应用中日渐成熟 [3] 市场地位与客户 - 公司是全球图形化衬底行业产销规模领先的厂商之一，折合4英寸年产能超过1,800万片 [4] - 根据LEDinside数据测算，公司2023年全球市场占有率约为32.76% [4] - 直接客户覆盖富采光电、首尔伟傲世、三安光电、华灿光电等国内外头部LED芯片企业 [4] - 产品最终应用于苹果、三星、LG、海信、TCL、比亚迪、赛力斯、蔚来、理想等全球知名消费电子及新能源汽车品牌 [4] - 在Mini/Micro LED领域，公司已进入苹果、三星等头部企业供应链 [4] 上市与募投项目 - 公司于上交所科创板正式受理IPO申请 [1] - 本次IPO拟募集资金10.5亿元 [4] - 募集资金将用于投资建设"Mini/Micro LED及车用LED芯片图形化衬底产业化项目"、"半导体衬底材料工程技术研究中心项目"以及补充流动资金 [4] - 募投项目旨在扩大高端图形化衬底及复合材料衬底的产能规模，同时建设大尺寸半导体衬底材料、Micro LED等关键材料的技术研发平台 [5] - 具体包括建设适用于Mini/Micro LED以及车用LED的高端图形化衬底生产线，并开展Micro LED等大尺寸、高端LED衬底以及第三代半导体异质衬底技术的研发工作 [5]