CES 2026 AI竞争“硬碰硬”
北京商报·2026-01-06 23:52

文章核心观点 - CES 2026是全球科技发展的风向标,汇集最新创新技术并预测未来趋势 [1] - AI是本届CES的绝对主题,竞争从云端走向终端,从理念碰撞转向务实的产品竞争,标志着AI竞争进入新维度 [2][4] - 科技产业正经历一场去伪存真的大考,大量产品落地将验证哪些是解决痛点的真需求,哪些是伪创新,赢家将获得未来长期增长引擎 [4] 行业趋势与竞争格局 - AI应用正从纸上谈兵走向商业实战,芯片的能效比与AI算力直接决定用户体验 [2] - 芯片领域竞争激烈,英伟达、英特尔、AMD、高通的角逐不仅是技术路线的选择,更是对未来计算架构的押注 [2] - 具身智能(特别是人形机器人)成为新看点,复制了生成式AI的爆发路径,但速度更快、产品更实、场景更真,是过去一年中国AI产品最活跃的赛道 [2] - 应用层迎来大爆发,涵盖芯片、人形机器人、AI眼镜、AI家电等领域 [3] - 科技竞争的关键词是硬碰硬拼产品,从芯片到硬件再到垂直场景 [4] 参展公司与产品动态 - 主流焦点公司包括英伟达、AMD、联想、海信、TCL等,中美科技企业借此展开新一轮AI对话 [2] - 中国机器人军团集中亮相,大量人形机器人企业首秀,改变了中国企业的参展格局 [2] - 除联想、海信、TCL、京东方等传统巨头外,具身智能成为证明“中国创新”硬实力的新坐标 [2] - 以“网红”宇树为代表的企业面临更多竞品,中国企业带着真实产品、明确订单需求和清晰落地场景在海外市场展开竞争 [3]