公司产品与技术进展 - 英伟达在CES 2026上发布新一代Rubin平台，该平台已全面投产，拟于下半年发货 [1] - 新一代Rubin平台的训练性能是前代Blackwell的3.5倍，运行AI软件的性能则提升5倍 [4] - 公司首席执行官黄仁勋表示，Blackwell和新一代Rubin芯片将“及时”在中国市场推出 [1] - 公司已启动H200芯片的供应链，芯片正在生产线上流动，正在处理美国出口许可证的最终细节 [4] 中国市场战略与竞争态势 - 公司首席执行官黄仁勋称，英伟达H200 AI芯片期待来自中国的采购者，并预计在美国政府批准出口许可证后，订单将“很快”到来 [1][2] - 黄仁勋表示，为在中国保持竞争力，英伟达需要“及时”推出包括Blackwell和Rubin在内的更先进产品 [1] - 在中国市场，英伟达正面临来自华为等中国竞争对手的日益激烈竞争 [1] - 黄仁勋指出中国涌现出大量表现出色的科技初创公司，体现了中国科技产业的活力和能力，并相信中国科技市场将继续繁荣 [2] - 公司首席财务官表示，已申请向中国运送H200芯片的许可证，正在等待美国和其他政府的批准 [4] 美国政策与监管环境 - 特朗普政府已批准H200芯片对华出口，但附带条件包括美国政府将获得25%的分成 [1][4] - 黄仁勋表示，如果美国希望保持全球竞争力，监管制度也需要演变 [1] - 美媒指出，特朗普允许对华出口H200芯片的决定是一次政策上的转变，白宫最初承诺限制向中国出售AI芯片 [4] 市场反应与行业动态 - 美国《纽约时报》称，越来越多中国买家不愿为专为中国市场设计的“特供”芯片买单 [5] - 白宫人工智能负责人坦言，中方拒绝了美国H200芯片，原因在于中国想要实现半导体独立 [5] - 中国企业正努力推出可以替代英伟达的国产AI芯片，抢占其曾经占据主导地位的市场份额 [5]