文章核心观点 - 本届CES展会是芯片产业的技术风向标，展示了三大核心趋势：AI已渗透技术金字塔的每一层，物理AI和边缘AI是两大竞争关键；汽车电子步入“集中化+软件定义”深水区，跨域融合成为行业必然趋势；生态竞争取代单点技术比拼，协同合作联合定义产品成为制胜关键 [33] 德州仪器 (TI) - 发布三款汽车新品：L3跨域融合SoC TDA5系列、单芯片8发8收雷达发射器AWR2188、全新10BASE-T1S以太网串行外设接口PHY DP83TD555J-Q1 [1] - TDA5系列SoC算力极为强大，最高达1200TOPS，能效比超24 TOPS/W，AI算力较前代产品最高可提升12倍，采用UCIe接口增强扩展性，并与新思科技合作推出虚拟开发套件 [1] - AWR2188是业界首个单芯片8发8收雷达方案，性能较现有解决方案提升30%，能对距离>350米的目标实现高精度探测 [4] - DP83TD555J-Q1是首款10BASE-T1S产品，具有纳秒级时间同步能力，支持数据线供电，可降低线缆设计复杂度和成本 [7] 亚德诺半导体 (ADI) - 在汽车、消费、机器人三大领域展示方案 [10] - 汽车领域展示最新A²B 2.0方案，带宽比1.0版本高4倍，并展示利用E²B和LED驱动器的车灯方案、GMSL技术、无线BMS方案等 [10] - 消费领域与IDUN Technologies合作开发AI直接响应人体大脑与身体信号的演示，并在AR眼镜展示并联电池管理方案 [10] - 机器人领域展示视觉赋能的自主机器人仿生手、高精度轮驱运动控制方案、3D深度感知、以及为独轮机器人展示的六自由度IMU [11] 恩智浦 (NXP) - 发布S32N7超高集成度处理器系列，采用5nm技术平台，包含32个兼容型号，可在一颗芯片上实现动力总成、车辆动态控制、车身、网关和安全域 [12] - 该处理器通过减少数十个硬件模块，帮助汽车制造商大幅简化车辆架构，总体拥有成本最高可减少20% [12] - 算力包括8个分锁Cortex-A78AE@1.8 GHz、12个分锁Cortex-R52@1.4 GHz、eIQ NPU等，存储支持LPDDR4X/5/5X、36MB SRAM等 [15] 微芯科技 (Microchip) - 展示大量Demo，重点包括适用于高通Ride平台的ASA Motion Link方案，以及基于10BASE-T1S的无软件式智能大灯 [17] - ASA-ML方案展示四颗ADAS摄像头通过该技术无缝连接至高通Snapdragon Ride平台 [17] - 10BASE-T1S无软件大灯搭载欧司朗25K像素ULED，由端点直接渲染视频流，降低了中央计算机复杂度并构建了硬件抽象层 [18] 芯科科技 (Silicon Labs) - 推出适用于Zephyr的新Simplicity SDK，这是一种经过严格审核的Zephyr代码库快照，可完全访问公司标准技术支持渠道 [19] - 展演了蓝牙信道探测和使用人工智能/机器学习进行的单芯片无线电机控制 [19] 英飞凌 (Infineon) - 联合Flex展示一款为区域控制单元设计的模块化开发套件，旨在加速面向软件定义汽车的电子/电气架构开发 [20] - 该套件支持所有核心区域控制功能，预验证硬件集成了英飞凌的AURIX微控制器、OPTIREG电源、PROFET等产品，软件栈得益于Vector的贡献 [20] 意法半导体 (ST) - 与帕加尼和Osdyne合作推出Osdyne Automotive Gateway，利用了ST的Stellar SR6 G系列MCU，实现了车内和车到X的通信路由与防火墙、诊断、遥测、远程监控及空中更新等功能 [22] - 该网关旨在集中计算，以大幅减少线束数量，同时提供更多功能和更好性能 [22] - 也展示了在人形机器人方面的应用合作 [24] 安霸 (Ambarella) - 发布CV7端侧AI视觉感知SoC，采用4nm制程，专为多元AI感知场景深度优化，应用包括8K消费级智能产品、安防监控、机器人、工业自动化及视频会议系统 [25] - 相较于上一代产品，CV7在同等负载下的功耗降低20%以上，AI性能较上一代CV5 SoC提升超过2.5倍，并支持卷积神经网络与Transformer网络协同运行 [25] 英伟达 (NVIDIA) - 发布大量革命性产品，包括首次亮相的Rubin平台，该平台包含Vera CPU、Rubin GPU等六款新芯片 [26] - 汽车方面推出NVIDIA Alpamayo系列开源AI模型、仿真工具及数据集，以及完全开源的端到端仿真框架AlpaSim和超过1700小时驾驶数据的物理AI开放数据集 [26] - 机器人方面推出Jetson T4000平台，提供高达1200 FP4 TFLOPs的AI计算和64 GB内存 [26] 英特尔 (Intel) - 第三代英特尔酷睿Ultra处理器正式发售，成为首款基于Intel 18A制程节点的产品 [27][28] - Intel 18A采用RibbonFET和PowerVia技术，可在相同功耗下提升芯片性能超过15%，或在相同性能下降低功耗25%以上，晶体管密度提升30% [28] - 集成Arc GPU的全新酷睿Ultra X9在1080p高画质下，45款游戏的平均帧率对比前代平台提升高达77% [28] 超威半导体 (AMD) - 发布多款重磅新品，包括全新AI芯片MI455X GPU、Ryzen AI 400系列处理器、AMD Ryzen AI Max+系列处理器以及AMD AI开发平台Ryzen AI Halo [29] - MI455X拥有3200亿晶体管和432GB HBM4内存 [29] - 首批Ryzen AI 400 PC计划本月晚些面市，全年计划推出超过120款设计，Ryzen AI Halo平台预计第二季度上市 [29] - 公司强调是唯一拥有GPU、CPU、NPU全栈计算引擎的公司，过去四年已将AI性能提升1000倍 [30] Arm - 特别关注物理AI、边缘AI发展，认为其智能化演进与深度融合将成为AI领域发展的核心动能 [31] - 携手合作伙伴围绕五大应用场景展示前沿趋势：自动驾驶、机器人、PC/笔记本电脑/平板、可穿戴设备、智能家居 [31] - 预计到2026年，各大主流OEM计划推出的相关PC等机型将超过100款 [32]