融券方面，世嘉科技1月6日融券偿还0.00股，融券卖出800.00股，按当日收盘价计算，卖出金额2.27万 元；融券余量1.63万股，融券余额46.18万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。 资料显示，苏州市世嘉科技股份有限公司位于江苏省苏州市建林路439号，成立日期1990年4月20日，上 市日期2016年5月10日，公司主营业务涉及定制化精密箱体系统的研发、设计、生产、销售以及服务。 主营业务收入构成为：射频器件33.78%，电梯轿厢系统22.74%，专用设备箱体系统22.32%，天线 16.14%，其他(补充)2.82%，精密金属结构件及其他产品2.20%。 截至9月30日，世嘉科技股东户数2.51万，较上期减少17.23%；人均流通股9005股，较上期增加 20.35%。2025年1月-9月，世嘉科技实现营业收入6.74亿元，同比减少4.49%；归母净利润-5101.48万 元，同比减少281.65%。 分红方面，世嘉科技A股上市后累计派现1.23亿元。近三年，累计派现0.00元。 1月6日，世嘉科技跌1.67%，成交额5.23亿元。两融数据显示，当日世嘉科技获融资买入额7339.03万 元，融资 ...