世嘉科技1月6日获融资买入7339.03万元,融资余额4.23亿元

市场交易与融资融券数据 - 1月6日公司股价下跌1.67%,成交额为5.23亿元 [1] - 1月6日公司获融资买入7339.03万元,融资偿还6898.73万元,实现融资净买入440.30万元 [1] - 截至1月6日,公司融资融券余额合计4.23亿元,其中融资余额4.23亿元,占流通市值的6.01%,融资余额水平超过近一年90%分位,处于高位 [1] - 1月6日公司融券卖出800股,金额2.27万元,融券余量1.63万股,余额46.18万元,融券余额水平同样超过近一年90%分位,处于高位 [1] 公司股东与股权结构 - 截至9月30日,公司股东户数为2.51万户,较上期减少17.23% [2] - 截至9月30日,公司人均流通股为9005股,较上期增加20.35% [2] - 截至2025年9月30日,大成中证360互联网+指数A(002236)已退出公司十大流通股东之列 [3] 公司财务与经营业绩 - 2025年1月至9月,公司实现营业收入6.74亿元,同比减少4.49% [2] - 2025年1月至9月,公司归母净利润为-5101.48万元,同比减少281.65% [2] - 公司A股上市后累计派发现金红利1.23亿元,但近三年累计派现为0.00元 [3] 公司基本情况与业务构成 - 公司全称为苏州市世嘉科技股份有限公司,成立于1990年4月20日,于2016年5月10日上市 [1] - 公司主营业务为定制化精密箱体系统的研发、设计、生产、销售及服务 [1] - 公司主营业务收入构成:射频器件占33.78%,电梯轿厢系统占22.74%,专用设备箱体系统占22.32%,天线占16.14%,其他(补充)占2.82%,精密金属结构件及其他产品占2.20% [1]

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