文章核心观点 - 全球半导体硅片行业正经历结构性变化，12英寸硅片已成为绝对主流，其出货面积市场份额在2024年达到76.39%，预计2025年将进一步提升至77.42% [9][11] - 行业市场规模在2024年受终端需求疲软影响同比下降7.50%至115亿美元，但随着新能源汽车、5G、人工智能等下游需求复苏，预计2025年将恢复同比增长 [12][15] - 半导体硅片技术持续向大尺寸、高性能方向发展，12英寸和8英寸硅片合计市场份额预计在2025年将达到96.29%，是市场核心驱动力 [11] 半导体硅片行业概述 - 半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键基础材料，技术专业化程度高，涉及多学科综合应用 [2] - 行业下游客户为芯片制造企业，终端应用涵盖手机、汽车电子、人工智能、物联网、工业电子、航空航天等广泛领域 [2] - 硅元素因储量丰富、成本等综合优势，自半导体产业化以来一直占据半导体材料的主导地位 [5] 半导体硅片产品分类与技术 - 按尺寸分类：主要有2英寸、3英寸、4英寸、6英寸、8英寸与12英寸等规格，其中12英寸和8英寸是市场主流产品 [5][6] - 尺寸发展趋势：硅片向大尺寸发展以降低单位芯片成本，12英寸硅片的可使用面积是8英寸硅片的两倍以上，可使用率是8英寸的2.5倍左右 [6] - 按工艺分类：主要分为抛光片、外延片、退火片和SOI硅片，其中外延片、退火片和SOI硅片是对抛光片的延伸加工 [7] - 外延片市场：全球半导体硅外延片市场规模从2015年的36.8亿美元增长至2022年的60.6亿美元，复合年增长率为7.39% [16] - 按掺杂分类：可分为P型（掺杂剂主要为硼）和N型（掺杂剂主要为磷/砷/锑）硅片，以及轻掺和重掺硅片 [8][9] 全球市场现状与规模 - 市场规模：2024年全球半导体硅片市场规模为115亿美元，同比下降7.50% [12] - 出货面积：2022年全球半导体硅片出货面积达到历史新高的146亿平方英寸，预计2025年将同比增长5.06% [15] - 12英寸硅片：2000年至2024年，其出货面积从94百万平方英寸大幅扩大至9,294百万平方英寸，市场份额从1.69%提升至76.39% [11] - 8英寸硅片：出货面积在2021年增长至3,443百万平方英寸，较2020年增长16.88%，但2024年下滑至2,366百万平方英寸，预计2025年将重拾增长至2,412百万平方英寸 [10] - 尺寸份额结构：2024年，12英寸、8英寸及6英寸以下硅片的出货面积市场份额分别为76.39%、19.45%和4.17% [9] 产业链与下游应用 - 产业链关联：半导体硅片制造商与下游芯片制造企业的需求具有伴生性，硅片尺寸增加需要产业上下游协同发展 [11] - 12英寸硅片应用：需求主要来源于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器、FPGA与ASIC，终端应用于智能手机、计算机、云计算、人工智能、SSD等高端领域 [6] - 8英寸及以下硅片应用：需求主要来源于功率器件、电源管理器、非易失性存储器、MEMS、显示驱动与指纹识别芯片，终端应用于移动通信、汽车电子、物联网、工业电子等 [6] - 外延片应用：大规模应用于对稳定性、缺陷密度等要求更高的器件中，如MOSFET、晶体管等功率器件及CIS、PMIC等模拟器件，终端包括汽车、高端装备、通信、消费电子等 [16] 发展趋势与前景 - 主流尺寸：未来8英寸和12英寸半导体硅片仍然是市场主流尺寸，预计2025年两者合计出货面积占比将达96.29% [11] - 增长驱动：行业增长受新能源汽车、5G移动通信、人工智能等终端市场驱动，半导体行业于2024年开始回暖，并逐渐向上游传导 [12] - 技术趋势：半导体硅片行业存在技术革新趋势，大尺寸硅片生产要求更高的生产工艺与设备性能投入 [11][23]