政策导向与行业目标 - 《石化化工行业稳增长工作方案(2025—2026年)》提出要增强高端化供给，聚焦集成电路、新能源、医疗装备等重点产业链需求，支持电子化学品、高端聚烯烃等领域的关键产品攻关 [1] - 行业“十四五”侧重于夯实基础，提升电子特气、湿化学品等大宗电子化学品的供应能力，而“十五五”则应更加聚焦攻坚核心“卡脖子”环节，集中力量攻克光刻胶、高端催化剂等技术壁垒极高的关键材料 [2] 国产化进展与现状 - 8英寸及以下集成电路产线基本实现国产化，在28nm以上技术节点12英寸集成电路产线，各类酸及双氧水、氨水等通用化学品已基本实现国产化 [2] - 显示光刻胶国产化率从2023年的20%提升至2025年的40% [1] - 先进封装材料加速突破，如存储类封装基板已进入大批量生产阶段，FC-CSP基板实现批量生产 [1] - 大尺寸液晶面板和12寸晶圆芯片制造过程中所需湿电子化学品的部分品种目前仍被欧美和日韩等少数电子湿化学品厂商垄断 [1] - 在电子化学品领域，临时键合材料、晶圆聚合物介电材料目前与国际先进水平差距较大，仍依赖进口 [2] - 一些关键设备、耗材处于“卡脖子”状态，如高纯材料(PFA、N-PTFE)、装置耗材(Filter)、产品包装物、分析设备等核心技术目前仍然掌握在日美企业手中 [4] 技术发展趋势与创新方向 - 电子化学品行业正在向“分子级循环、生物基替代、数字孪生优化、区域生态协同”四大方向深度变革 [2] - 含氟材料对于电子化学品行业前沿技术持续创新具有重要支撑作用，为芯片制造全流程提供保障 [3] - 研究正极力满足2nm及以下制程、固态电池、太赫兹通信等下一代技术需求，并朝着高性能刻蚀气体、高纯度前驱体、高纯PFA等方向努力，研发高纯HF、半导体级FFKM、LiFSI锂盐、PFPE电子氟化液等 [3] - 通过AI赋能，AR/VR设备在显示方案、处理芯片和感知模块等方面的升级需求增加，先进封装将不同芯片进行堆叠，既能符合AR/VR设备性能升级需求，又能减小体积并降低功耗 [3] - 作为先进功能型封装材料，含氟聚酰亚胺(FPI)在现代尖端技术领域中具有重要用途，尤其是含氟光敏聚酰亚胺(PSPI)，对紫外光、X射线、电子束或离子束敏感，可在基材上直接形成膜状图像 [3] - 电子特气的生产与研发是一项高度复杂的系统工程，涉及十几种主要的技术领域，其中合成技术、纯化技术、分析检测技术和混配及充装技术最为关键 [4] 市场结构与产业链 - 中国大陆拥有全球最大晶圆产能，主要是28nm以上制程，未来传统制程赛道将是主战场 [4] - 电子特气是集成电路制造的“血液”，在清洗、成膜、沉积、光刻、刻蚀、掺杂等工艺环节广泛应用，是极为重要的基础材料 [4] - 电子化学品广泛应用在太阳能电池、平板显示、半导体制造等领域，随着下游市场需求增长，电子化学品项目正在加速上马 [1] - 目前国内电子化学品产业整体存在结构性不均衡、高端产品国产化率低的问题 [1]