ASE Technology Holding Co., Ltd. (ASX) Discusses Advanced Packaging and Power/Thermal &

公司介绍 - 本次电话会议由瑞银投资银行研究部主办 由负责大中华区半导体行业的研究分析师Sunny Lin主持[1] - 日月光投控的执行副总裁尹镪先生将出席会议并发表演讲 主题是先进封装创新如何演进以支持云端人工智能技术[1] - 日月光投控的投资者关系团队 Ken Hsiang Iris Wu Chiayi Liao 也将在线参与后续问答环节[1]

ASE Technology Holding Co., Ltd. (ASX) Discusses Advanced Packaging and Power/Thermal & - Reportify